近個(ge) 世紀，隨著集成電路的高速發展，IC封裝技術也隨著提高，IC行業(ye) 應用需求越來越大，集成度也越來越高，封裝大致發展曆程：TO→DIP→PLCC→QFP→PGA→BGA→CSP→MCM，技術指標一代比一代先進，芯片麵積與(yu) 封裝麵積比例越來越接近1，電器性能以及可靠性也逐漸提高，體(ti) 積更加小型化和薄型化。

一、MCM（多芯片組件）

其實這是一種芯片組件，是一種最新技術，它是將多塊半導體(ti) 裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝技術，因此它省去了IC的封裝材料和工藝，從(cong) 而節省了材料，同時減少了必要的製造工藝，因此嚴(yan) 格的是一種高密度組裝產(chan) 品

二、CSP （芯片規模封裝）

CSP封裝是一種芯片級封裝，我們(men) 都知道芯片基本上都是以小型化著稱，因此CSP封裝最新一代的內(nei) 存芯片封裝技術，可以讓芯片麵積與(yu) 封裝麵積之比超過1:1.14，已經相當接近1:1的理想情況，被行業(ye) 界評為(wei) 單芯片的最高形式，與(yu) BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲(chu) 容量提高三倍。這種封裝特點是體(ti) 積小、輸入/輸出端數可以很多以及電氣性能很好，有CSP BGA(球柵陣列)、LFCSP（引腳架構）、LGA（柵格陣列）、WLCSP（晶圓級）等

1、CSP BGA(球柵陣列)

2、LFCSP（引腳架構）

LFCSP，這種封裝類似使用常規塑封電路的引線框架，隻是它的尺寸要小些，厚度也薄，並且它的指狀焊盤伸人到了芯片內(nei) 部區域。LFCSP是一種基於(yu) 引線框的塑封封，封裝內(nei) 部的互連通常是由線焊實現，外部電氣連接是通過將外圍引腳焊接到PCB來實現。除引腳外，LFCSP常常還有較大的裸露熱焊盤，可將其焊接到PCB以改善散熱。

3、LGA（柵格陣列）

這是一種柵格陣列封裝，有點類似與(yu) BGA，隻不過BGA是用錫焊死，而LGA則是可以隨時解開扣架更換芯片。也就是說相比於(yu) BGA而言具有更換性，但是在更換過程當中需要很小心。

4、WLCSP（晶圓級）

晶圓片級芯片規模封裝不同於(yu) 傳(chuan) 統的芯片封裝方式，傳(chuan) 統的是先切割再封測，而封裝後至少增加原芯片20%的體(ti) 積，此種最新技術是先在整片晶圓上進行封裝和測試，然後才切割成一個(ge) 個(ge) 的IC顆粒，因此封裝後的體(ti) 積即等同IC裸晶的原尺寸。

三、BGA （球柵陣列）

球形觸點陣列，表麵貼裝型封裝之一。在印刷基板的背麵按陳列方式製作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正麵裝配LSI 芯片，然後用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為(wei) 凸點陳列載體(ti) (PAC)。BGA主要有：PBGA（塑料封裝的BGA）、CBGA（陶瓷封裝的BGA）、CCBGA（陶瓷柱狀封裝的BGA）、TBGA（載帶狀封裝的BGA）等。目前應用的BGA封裝器件, 按基板的種類,主要CBGA（陶瓷球柵陣列封裝）、 PBGA（塑料球柵陣列封裝）、TBGA（載帶球柵陣列封裝）、FC-BGA（倒裝球柵陣列封裝）、EPBG（增強的塑膠球柵陣列封裝）等。

1、CBGA（陶瓷）

CBGA在BGA 封裝係列中的曆史最長，它的基板是多層陶瓷，金屬蓋板用密封焊料焊接在基板上，用以保護芯片、引線及焊盤。這是一種為(wei) 了便於(yu) 接觸, 在底部具有一個(ge) 焊球陣列的表麵安裝封裝。

2、FCBGA（倒裝芯片）

FCBGA通過倒裝芯片實現芯片焊料凸點與(yu) BGA 基板的直接連接, 在BGA類產(chan) 品中可實現較高的封裝密度,獲得更優(you) 良的電性能和熱性能。

3、PBGA（塑料）

BGA封裝，它采用BT樹脂/玻璃層壓板作為(wei) 基板，以塑料環氧模塑混合物作為(wei) 密封材料。這種封裝芯片對對濕氣敏感，不適用於(yu) 有氣密性要求和可靠性要求高的器件的封裝場合。

4、SBGA （帶散熱器）

SBGA運用先進的基片設計,內(nei) 含銅質沉熱器, 增強散熱能力,同時利用可靠的組裝工序及物料,確保高度可靠的超卓性能。把高性能與(yu) 輕巧體(ti) 積互相結合，典型的35mm² SBGA封裝的安裝後高度少於(yu) 1.4mm,重量僅(jin) 有7.09。

四、PGA（引腳柵陣列）

陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底麵的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采用多層陶瓷基板。用於(yu) 高速大規模邏輯LSI電路。管腳在芯片底部，一般為(wei) 正方形，引腳中心距通常為(wei) 2.54mm，引腳數從(cong) 64到447左右。一般有CPGA（陶瓷針柵陣列封裝）以及PPGA（塑料針柵陣列封裝）兩(liang) 種。

五、QFP （四方扁平封裝）

這種封裝是方型扁平式封裝，一般為(wei) 正方形，四邊均有管腳，采用該封裝實現的CPU芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。因其其封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，適合高頻應用。這類封裝有：CQFP（陶瓷四方扁平封裝）、 PQFP（塑料四方扁平封裝）、SSQFP（自焊接式四方扁平封裝）、TQFP（纖薄四方扁平封裝）、SQFP（縮小四方扁平封裝）

1、LQFP（薄型）

這是薄型QFP。指封裝本體(ti) 厚度為(wei) 1.4mm 的QFP，是日本18luck新官网工業(ye) 會(hui) 根據製定的新QFP外形規格所用的名稱。

2、TQFP（纖薄四方扁平）

六、LCC（帶引腳或無引腳芯片載體）

帶引腳的陶瓷芯片載體(ti) ，表麵貼裝型封裝之一，引腳從(cong) 封裝的四個(ge) 側(ce) 麵引出，是高速和高頻IC用封裝，也稱為(wei) 陶瓷QFN或QFN－C。

1、CLCC（翼形引腳）

2、LDCC

C型引腳芯片載體(ti) ,引腳從(cong) 芯片上方引出向下彎曲成C字型

3、PLCC

引腳從(cong) 封裝的四個(ge) 側(ce) 麵引出，呈丁字形,是塑料製品。引腳中心距1.27mm，引腳數從(cong) 18到84，比QFP容易操作，但焊接後外觀檢查較為(wei) 困難。

七、SIP（單列直插封裝）

單列直插式封裝引腳從(cong) 封裝一個(ge) 側(ce) 麵引出，排列成一條直線。通常它們(men) 是通孔式的，引腳從(cong) 封裝一個(ge) 側(ce) 麵引出，排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時封裝呈側(ce) 立狀。引腳中心距通常為(wei) 2.54mm，引腳數從(cong) 2 至23，多數為(wei) 定製產(chan) 品。封裝的形狀各異。

八、SOIC（小型IC）

SOIC是一種小外形集成電路封裝，外引線數不超過28條的小外形集成電路，一般有寬體(ti) 和窄體(ti) 兩(liang) 種封裝形式，它比同等的DIP封裝減少約30-50%的空間，厚度方麵減少約70%。

九、SOP（小型封裝）

SOP封裝是一種元件封裝形式，常見的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現在基本采用塑料封裝.，應用範圍很廣，主要用在各種集成電路中。後麵就逐漸有TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP）、MSOP（微型外廓封裝）、 QSOP（四分之一尺寸外形封裝）、QVSOP（四分之一體(ti) 積特小外形封裝）等封裝。

1、SSOP（縮小型）