電容在 主板 電路 中廣泛使用，打開機箱觀察主板，可以看到星羅棋布、數量眾(zhong) 多的 電解 電容。它是計算機係統供電電路中不可或缺的重要元件，主板上的各類板卡、 芯片組需要使用多種類型電壓的 電源 ，如+12、-12、+5、-5 伏等，要保證主板及板卡的穩定運行需要采用 電容器 用於(yu) 過濾電源，確保電壓穩定。當然在 CPU 供電電路中，電容更是起到提高電源質量的關(guan) 鍵作用。

　　計算機主板和顯卡等板卡上主要使用兩(liang) 類 電解電容 ： 鋁電解電容 和鉭 電解電容。鋁電解電容價(jia) 廉且容量較大，主要用於(yu) 電源濾波部分。鉭電解電容各項性能均優(you) 於(yu) 鋁電解電容，但價(jia) 格較高。一直以來，諸如係統運行不穩定，花屏、無法開機，超頻後易死機以及主板的諸多問題都與(yu) 液態電解電容有著千絲(si) 萬(wan) 縷的聯係。而液態鋁電解電容的漏液、壽命短等缺陷也為(wei) 電腦玩家所詬病。要想使主板穩 定、高效運行，采用固態鋁電解電容通常起著關(guan) 鍵作用，對於(yu) 一些先天不足的主板更是可以起到大補功效。

　　在各類電容中，唯有鋁 電解電容存在壽命問題。在確保電容質量的前提下，高溫、超壓是導致液態電解電容失效的重要因素。液態電解電容的工作溫度每上升十攝氏度其使用壽命就會(hui) 縮短 一半以上。電容的熱量一方麵來自主板和其他板卡散熱排出的熱量，這是工作環境造成的，可以通過改善散熱措施減少這種熱量傳(chuan) 遞。另一方麵則是因電容的電解質 存在 電阻 ，電流流過電容時在其內(nei) 部產(chan) 生的，要減少這種情況引起的發熱隻有通過電解質的技術創新來實現。

　　那麽(me) 主板上電容接受的熱量究竟從(cong) 何而來的呢？主板上的許多部件在工作中都會(hui) 發熱，但發熱量最大的有三個(ge) 部分：CPU、北橋芯片、 場效應管 。

　　通常CPU 和北橋芯片都會(hui) 使用專(zhuan) 用的散熱裝置降低溫度，但是用於(yu) CPU 供電的場效應管卻沒有任何的散熱措施。PWM(脈寬調製)電路是CPU 電源供給電路中的核心組成部分，其核心器件 MOSFET 在工作中會(hui) 釋放大量熱能，而這區域也是 電子 器件最為(wei) 密集的部分。通常情況下，MOSFET 緊貼主板裝配，借助主 板進行散熱，從(cong) 而直接將熱量傳(chuan) 遞給其周圍的電容(圖1)。

圖1 備受“煎熬”的電容

　　CPU 電壓調節模塊的電路位於(yu) CPU 附近，由於(yu) CPU 工作中消耗的能源並不恒定，導致電壓發生波動，從(cong) 而需要電容來穩定電壓。由於(yu) CPU 的頻率越來越高，更多的 電腦玩家樂(le) 於(yu) 超頻，電腦長時間連續工作，這些都直接導致整個(ge) 主板發熱量直線上升，如果散熱措施不到位，熱量在電容周圍積聚從(cong) 而導致液態電解電容漏液和提前失效。

　　鑒於(yu) 液態電解電容的諸多問題，固態鋁電解 電容應運而生。20 世紀90 年代以來，鋁電解電容采用固態導電高分子材料取代電解液作為(wei) 陰極，取得了革新性發展。導電高分子材料的導電能力通常要比電解液 高2～3 個(ge) 數量級，應用於(yu) 鋁電解電容可以大大降低ESR、改善溫度頻率特性；並且由於(yu) 高分子材料的可加工性能良好，易於(yu) 包封，極大地促進了鋁電解電容的片 式化發展。目前商品化的固態鋁電解電容主要有兩(liang) 類：有機半導體(ti) 鋁電解電容(OS-CON)和聚合物導體(ti) 鋁電解電容(PC-CON)。

　　有機半導體(ti) 鋁電解電容的結構與(yu) 液態鋁電解電容相似，多采用直插立式封裝方式(圖2)。不同之處在於(yu) 固態鋁聚合物電解電容的陰極材料用固態的有機半導體(ti) 浸膏替代電解液，在提高各項電氣性能的同時有效解決(jue) 了電解液蒸發、泄漏、易燃等難題。

圖2 有機半導體(ti) 鋁電解電容構造圖

　　固態鋁聚合物 貼片電容 則是結合了鋁電解電容和 鉭電容 的特點而形成的一種獨特結構。同液態鋁電解電容一樣，固態鋁聚合物多采用貼片形式。高導電率的聚合物電極薄膜沉積在氧化鋁上，作為(wei) 陰極，炭和銀為(wei) 陰極的引出電極，這一點與(yu) 固態鉭電解電容結構相似(圖3)。