1．MLCC與(yu) 其它種類電容器對比

　　電容的種類有很多，可以從(cong) 原理上分為(wei) ：無極性可變電容、無極性固定電容、有極性電容等，從(cong) 材料上分主要有：CBB 電容（聚乙烯） ，滌綸電容、瓷片電容、雲(yun) 母電容、獨石電容(即貼片電容或MLCC)、電解電容、鉭電容等。下表是各種電容的優(you) 缺點： 

2．MLCC與(yu) 其它種類電容器對比

　　A. 結構示意圖

　　B. 原理公式：              C = K×M×N / T

　　C. 各組成部分功能解釋

　　 陶瓷介質：電場作用下，極化介電儲(chu) 能，電場變化時極化率隨之發生變化，不同介質種類由於(yu) 它的主要極化類型不一樣，其對電場變化的響應速度和極化率亦不一樣。

　　內(nei) 電極：它與(yu) 陶瓷介質交替疊層，提供電極板正對麵積；

PME-Ag/Pd ：主要在X7R和 Y5V中高壓MLCC產(chan) 品係列中，材料成本高。 
BME-Ni：目前大部分產(chan) 品均為(wei) Ni內(nei) 電極，材料成本低，但需要還原氣氛燒結。

　　端電極：

基  層：銅金屬電極或銀金屬電極，與(yu) 內(nei) 電極相連接，引出容量。 
阻擋層：鎳鍍層，熱阻擋作用，可焊的鎳阻擋層能避免焊接時Sn層熔落。 
焊接層：Sn鍍層，提供焊接金屬層。  

3．MLCC的設計製造  

　　A. 材料選用

　　瓷粉：它是產(chan) 品質量水平高低的決(jue) 定性因素，采用技術不成熟的瓷粉材料會(hui) 存在重大的
質量事故隱患。
　　進口：北美中溫燒結瓷粉、日本高溫燒結瓷粉均較成熟。
　　國產(chan) 材料：I 類低 K值瓷粉較成熟。

　　內(nei) 漿：它是產(chan) 品質量水平關(guan) 鍵因素，基本要求是與(yu) 瓷粉材料的匹配性好，如采用     與(yu) 瓷粉材料匹配性不良的內(nei) 漿製作MLCC，其可靠性會(hui) 大大下降。

　　端漿：它是產(chan) 品性能高低的重要因素，如端漿選用不當，則所製作的端電極電氣及機械性能低。

　　B.  工藝流程

4．MLCC的性能

　　A. 常規電性能

C ：容量範圍  0.5~10000000pf

DF：損耗最為(wei) 標準的寫(xie) 法：使用百分率寫(xie) 法 例如：COG 要求〈0.015%；X7R<2.5%
Y5V<3.5%     一般地 COG 類<10*10-4 ; X7R類<250*10-4;Y5V類<500*10-4

BV：一般為(wei) 直流擊穿電壓（BDV）

IR：絕緣電阻，一般地COG 類>1000?F,  X7R和Y5V類 >500?F

B. 幾個(ge) 值得關(guan) 注的參數

TCC：溫度容量特性，注意同為(wei) X7R產(chan) 品其常溫附近的容量穩定性不一樣。
ESR：等效串聯電阻
ESL：等效串聯電感
Q 值：是DF、ESR、ESL的綜合，在高頻電路中加倍關(guan) 注。

 C. 可靠性

高壓壽命試驗
抗彎曲試驗
耐焊接熱試驗

5．MLCC的選用

　　A. 標稱容量：

　　B. 額定電壓：

　　C. 容量誤差級別：

　　D. 尺寸規格要求

　　E. 其它要求

   材料特性（TCC） ：COG   X7R    Y5V
   ESR、ESL、Q 值：采用 COG 用於(yu) 高頻諧振電路時。
   交流擊穿壓：交流電路，電壓變化較大時。

6．MLCC使用注意事項

檢測：檢測方法要正確，容量會(hui) 因檢測設備的不同而有偏差；

搬運與(yu) 儲(chu) 存：注意防潮，Y5V與(yu) X7R產(chan) 品存放時間太長，容量變化較大。

焊接：片式瓷介電容器的端頭可適用於(yu) 多種焊接方法。通常推薦具有抗侵蝕的三層鍍鎳阻擋層端電級；對環氧粘接，建議使用鈀-銀端電極。無論哪一種焊接方法均需注意預熱，尤其是對大規格產(chan) 品。

清洗：焊料會(hui) 一定情度影響絕緣電阻，保證清洗。

7．MLCC技術發展簡介

綠色環保：無鎘、無鉛要求
小型化：移動通訊
薄介質大容量化：替代鋁、鉭電容
殘金屬化：降成本