要設計產品，首先要確定用誰的LED封裝結構；接下來考慮怎樣適應這些封裝形式； 由我們選擇的機會不多，光學結構是建立在這些封裝之上的；我們很多創意不能很好的發揮。下麵介紹LED照明設計過程中的關鍵問題及分析。

　　一、半導體(ti) 照明應用中存在的問題

　　1、散熱

　　2、缺乏標準，產(chan) 品良莠不齊

　　3、存在價(jia) 格與(yu) 設計品質問題，最終消費者選擇LED照明，缺乏信心

　　4、半導體(ti) 照明在電氣設計方麵與(yu) 傳(chuan) 統照明有很大差別，傳(chuan) 統燈具企業(ye) 需要經驗/技能積累過程

　　5、大家都看好該市場，但是還沒有規模上量

　　特點：

　　1、通過調整高精度恒流芯片，保證LED亮度、色度的一致性，在模塊一級為(wei) 下遊客戶提供標準的、定製的、可靠的高品質產(chan) 品；

　　2、新老燈具設計廠家，不要過於(yu) 複雜的電氣設計，隻需在外部加上傳(chuan) 統的恒壓電源即可工作的簡潔線路設計，是最快也是最可靠方式；

　　3、解決(jue) LED照明市場大規模上量的技術和品質問題。

　　二、散熱設計

　　1、最短的熱傳(chuan) 到路徑，減小熱傳(chuan) 導阻力；

　　2、增大相互傳(chuan) 導麵積，增加熱傳(chuan) 到速度；

　　3、合理的計算設計散熱麵積；

　　4、有效的利用熱容量效應。

　　輸出驅動電壓選擇：

　　1、20W以內(nei) 市電驅動時48V左右比較合適；

　　2、較大的功率市電驅動輸出電壓36V左右最合適；

　　3、離線式照明大部分是12V和24V電壓。

　　特點：

　　1、基於(yu) 串並聯安全考慮出負載合適的驅動電壓值，盡量統一電壓值減小電源設計規格成本；

　　2、基於(yu) 安規規定，產(chan) 品設計要符合認證要求，流峰值超過42.4Vac或直流超過60Vdc的電壓 ;

　　3、從(cong) 解決(jue) LED照明市場大規模上量的技術和品質問題考慮。 

　　三、最高效率後端驅動方式

　　當輸出電壓在48V左右時，低壓差線性恒流器件恒流效率高達99%，恒流精度±3%以內(nei) ，不受任何外圍器件影響；當輸出電壓在36V左右時，低壓差線性恒流器件恒流效率高達98.6%，恒流精度±3%以內(nei) ，不受任何外圍器件影響； 就算在離線式照明部分，較低的電壓12V和24V，也分別有96%和98%的效率；功率大小效率是相等的。

　　特點：最高效的驅動恒流架構；最高精度的恒流方式，受外圍器件影響最小 ;簡潔、方便、實用。

　　四、恒流消耗的功耗已達到可以忽略的程度

　　在深圳CYT公司實驗室，我們(men) 已經驗證到後端恒流效率達到99.99375 %，到了可以完全忽略的地步；

　　未來我們(men) 用1年時間完成這一設計成就，十多人的IC設計團隊和強有力的電源廠家合作，會(hui) 盡快完成這一目標。

　　五、AC-DC設計

　　開關(guan) 電源發展到今天是多年積累的結果，短期內(nei) AC-DC直接恒流不可突破；恒壓和恒流是矛和盾的關(guan) 係，必須要分開考慮；恒流源負載調整率是1%（mA）/V，達不到恒流效果；想法越多成本越高，與(yu) 風險成正比。

　　特點：

　　1、要合理的利用現有的開關(guan) 電源資源，是最經濟的；

　　2、恒壓和恒流技術結合是必然的 ;

　　3、在穩定的產(chan) 品技術上創意才是有效的。

　　六、LED組合化封裝是未來發展趨勢

　　模組的組合設計能有效的降低一次性封裝成本；分散的封裝形式有利於(yu) 減低散熱設計成本；選擇國產(chan) 的鋁基PCB板材；便於(yu) 光學設計；電源設計簡化；封裝形式多樣；有利增強國產(chan) LED競爭(zheng) 力。！

　　七、封裝結構‘綁架’了我們(men) 光學效果設計

　　這是Cree、Nichia、Lumileds、OSRAM 具有代表性的幾款封裝。要設計產(chan) 品，首先要確定用誰的LED封裝結構；接下來考慮怎樣適應這些封裝形式； 由我們(men) 選擇的機會(hui) 不多，光學結構是建立在這些封裝之上的；我們(men) 很多創意不能很好的發揮。

　　燈具設計是千變萬(wan) 化的，怎樣才可以擺脫這一局麵？

　　八、模組化封裝與(yu) 恒流技術結合

　　在PCB板級設計LED封裝，實現容易成本低廉；大家集思廣益，都能開發出不同類型的封裝形式；整合恒流技術與(yu) 配光參數後的功率LED基礎上設計產(chan) 品；有效的應對日新月異、千變萬(wan) 化的LED燈具需要；電源部分，隻采用現有傳(chuan) 統開關(guan) 恒壓電源供電；提高產(chan) 品投放速度，燈具設計簡便實用，成本大幅度的降低；還可以避開前沿LED封裝專(zhuan) 利圍堵。

　　九、按電壓標稱值封裝

　　LED恒流驅動革新技術在深圳CYT誕生，我將它命名為(wei) 《功率LED恒流集成封裝》技術，簡稱《模組封裝》；此技術是LED封裝技術的基礎上直接整合低壓差線性高精度恒流技術；以後LED可以直接標稱電壓值規格出現，比如：12V/1W、24V/1W、36V/1W、48V/1W、 12V/3W、24V/2W……36V/10W 等等。 以後，客戶使用CYT技術的產(chan) 品設計，不再需要考慮任何關(guan) 於(yu) LED恒流問題，使用現有的標準恒壓電源供電即可。此技術將宣告“LED恒流電源”一說終結！

　　十、按產(chan) 品設計發光源

　　打破原來按光源設計產(chan) 品，反過來按產(chan) 品定製LED光源封裝形式；最大限度配合產(chan) 品創意展現；因產(chan) 品設計光學封裝結構；成本低；與(yu) 產(chan) 品結合設計散熱結構，熱阻降低；恒流精度高；保護功能具一體(ti) 。深圳CYT公司LED實驗室可以快速幫助你完成產(chan) 品設計。

　　十一、模組化光源優(you) 點①有效的降低成本

　　1、減少封裝次數，節省封裝費用；

　　2、同環境、條件生產(chan) 提高一致性，提高良品率；

　　3、減少光學設計成本；

　　4、降低散熱設計成本；

　　5、批次混合封裝，降低分檔成本；

　　6、產(chan) 品設計簡化，降低整體(ti) 成本；

　　7、低廉的封裝架構。這一技術，將指引LED照明行業(ye) 沿著健康的方向發展。

　　十二、模組化光源優(you) 點②熱阻降低

　　1、光源與(yu) 外殼散熱器直接結合；

　　2、避開PCB作為(wei) 熱媒介；

　　3、減少芯片到外殼散熱路徑；

　　4、采用新的熱傳(chuan) 到技術；最有效的降低散熱熱阻，解決(jue) 散熱設計難題。

　　十三、模組化光源優(you) 點③恒流精度高

　　1、模組內(nei) 統一考慮Vf值；

　　2、恒流源受外界影響小；

　　3、線性技術成熟高，沒有外圍器件影響精度；

　　4、沒有EMI幹擾問題影響精度；

　　5、多路並聯相互不獨立影響精度；

　　6、不受電源波動影響負載恒流精度。 最高的恒流精度架構，對LED亮度一致性及壽命最優(you) 化的設計架構。

　　十四、模組化光源優(you) 點④保護一體(ti) 化設計

　　1、內(nei) 置溫度保護；

　　2、內(nei) 部電源及保護技術；

　　3、內(nei) 置高灰階接口；

　　4、短路和斷路保護；

　　5、可設置聯動保護功能；

　　6、ESD保護。

　　其它任何內(nei) 置功能、保護需求均可以探討。

　　十五、模組化光源優(you) 點⑤走傳(chuan) 統電源道路

　　這是穩健的第一步；可選擇性強；成本是最優(you) 惠的；開關(guan) 電源都實現不了的指標，LED電源也實現也困難，少走彎路；就算有實力的公司設計，LED部分也需要時間驗證；完全沒有電磁兼容性問題。電源的成熟需要時間，有些關(guan) 於(yu) LED電源的宣傳(chuan) 你趕相信嗎？先恒壓，再線性恒流，一定是LED照明驅動方式未來市場主流！