一、線路

　　1．最小線寬: 6mil （0.153mm） 。也就是說如果小於(yu) 6mil線寬將不能生產(chan) ，如果設計條件許可，設計越大越好，線寬起大，工廠越好生產(chan) ，良率越高 一般設計常規在10mil左右 此點非常重要，設計一定要考慮。

　　2．最小線距： 6mil（0.153mm）。最小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小於(yu) 6mil 從(cong) 生產(chan) 角度出發，是越大越好，一般常規在10mil,當然設計有條件的情況下，越大越好此點非常重要，設計一定要考慮。

　　3．線路到外形線間距0.508mm(20mil)

　　二、via過孔(就是俗稱的導電孔)

　　1、最小孔徑：0.3mm(12mil)

　　2、最小過孔（VIA）孔徑不小於(yu) 0.3mm(12mil)，焊盤單邊不能小於(yu) 6mil(0.153mm)，最好大於(yu) 8mil(0.2mm) 大則不限(見圖3) 此點非常重要，設計一定要考慮。

　　3、 過孔（VIA）孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小於(yu) 6mil ，最好大於(yu) 8mil此點非常重要，設計一定要考慮。

　　4、焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)。

         （圖1）                           （圖2）              （圖3）                      （圖4）

　　三、PAD焊盤（就是俗稱的插件孔(PTH) ）         

　　1、插件孔大小視你的元器件來定，但一定要大於(yu) 你的元器件管腳，建議大於(yu) 最少0.2mm以上 也就是說0.6的元器件管腳，你最少得設計成0.8，以防加工公差而導致難於(yu) 插進。

　　2、插件孔(PTH) 焊盤外環單邊不能小於(yu) 0.2mm(8mil) 當然越大越好（如圖2焊盤中所示）此點非常重要，設計一定要考慮。

　　3、 插件孔(PTH) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小於(yu) : 0.3mm當然越大越好（如圖3中所標的）此點非常重要，設計一定要考慮。

　　4、 焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)。

　　四、防焊

　　1、插件孔開窗，SMD開窗單邊不能小於(yu) 0.1mm(4mil)

　　五、字符(字符的的設計，直接影響了生產(chan) ，字符的是否清晰以字符設計是非常有關(guan) 係)

　　1、字符字寬不能小於(yu) 0.153mm(6mil),字高不能小於(yu) 0.811mm(32mil), 寬度比高度比例最好為(wei) 5的關(guan) 係 也為(wei) 就是說，字寬0.2mm 字高為(wei) 1mm，以此推類

　　六、非金屬化槽孔 槽孔的最小間距不小於(yu) 1.6mm 不然會(hui) 大大加大銑邊的難度

　　七、拚版

　　1、 拚版有無間隙拚版，及有間隙拚版，有間隙拚版的拚版間隙不要小於(yu) 1.6（板厚1.6的）mm 不然會(hui) 大大增加銑邊的難度 拚版工作板的大小視設備不一樣就不一樣，無間隙拚版的間隙0.5mm左右 工藝邊不能低於(yu) 5mm

　　二、相關(guan) 注意事項

　　一、關(guan) 於(yu) PADS設計的原文件。

　　1、PADS鋪用銅方式，我司是Hatch方式鋪銅，客戶原文件移線後，都要重新鋪銅保存（用Flood鋪銅），避免短路。

　　2、雙麵板文件PADS裏麵孔屬性要選擇通孔屬性（Through）,不能選盲埋孔屬性（Partial)，無法生成鑽孔文件，會(hui) 導致漏鑽孔。

　　3、在PADS裏麵設計槽孔請勿加在元器件一起添加，因為(wei) 無法正常生成GERBER，為(wei) 避免漏槽，請在DrillDrawing加槽。

　　二、關(guan) 於(yu) PROTEL99SE及DXP設計的文件

　　1、阻焊是以Solder mask層為(wei) 準，如果錫膏層（Paste層）需做出來，還有多層（M ultilayer)的阻焊窗無法生成GERBER，請移至阻焊層。

　　2、在Protel99SE內(nei) 請勿鎖定外形線，無法正常生成GERBER。

　　3、在DXP文件內(nei) 請勿選擇KEEPOUT一選項，會(hui) 屏敝外形線及其他元器件，無法生成GERBER。

　　4、此兩(liang) 種文件請注意正反麵設計，原則上來說，頂層的是正字，底層的要設計成反字，我司是從(cong) 頂層到底層疊加製板。單片板特別要注意，不要隨意鏡像！搞不好就做出來是反的

　　三、其他注意事項。

　　1、外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT層或者是機械層，不能放在其他層，如絲(si) 印層，線路層。所有需要機械成型的槽或孔請盡量放置於(yu) 一層，避免漏槽或孔。

　　2、如果機械層和KEEPOUT層兩(liang) 層外形不一致，請做特殊說明，另外形要給有效外形，如有內(nei) 槽的地方，與(yu) 內(nei) 槽相交處的板外外形的線段需刪除，免漏鑼內(nei) 槽，設計在機械層和KEEPOUT層的槽及孔一般是按無銅孔製作（做菲林時要掏銅），如果需處理成金屬孔，請特別備注。

　　3、如果要做金屬化的槽孔最穩妥的做法是多個(ge) pad拚起來，這種做法一定是不會(hui) 出錯

　　3、金手指板下單請特殊備注是否需做斜邊倒角處理。

　　4、給GERBER文件請檢查文件是否有少層現象，一般我司會(hui) 直接按照GERBER文件製作。

　　5、用三種軟件設計，請特別留意按鍵位是否需露銅。