多層或多層印製電路板是由兩(liang) 層以上的導電層(銅層)彼此相互疊加組成的電路板。銅層被樹脂層(半固化片)粘接在一起。多基板是印製電路板中最複雜的一種類型。由於(yu) 製造過程的複雜性、較低的生產(chan) 量和重做的困難，使得它們(men) 的價(jia) 格相對較高。

　　由於(yu) 集成電路封裝密度的增加，導致了互連線的高度集中，這使得多基板的使用成為(wei) 必需。在印製電路的版麵布局中，出現了不可預見的設計問題，如噪聲、雜散電容、串擾等。所以，印製電路板設計必須致力於(yu) 使信號線長度最小以及避免平行路線等。顯然，在單麵板中，甚至是雙麵板中，由於(yu) 可以實現的交叉數量有限，這些需求都不能得到滿意的答案。在大量互連和交叉需求的情況下，電路板要達到一個(ge) 滿意的性能，就必須將板層擴大到兩(liang) 層以上，因而出現了多層電路板。因此製造多層電路板的初衷是為(wei) 複雜的和/或對噪聲敏感的電子電路選擇合適的布線路徑提供更多的自由度。

　　多層電路板至少有三層導電層，其中兩(liang) 層在外表麵，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nei) 。它們(men) 之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷麵上的鍍通孔實現的。除非另行說明，多層印製電路板和雙麵板一樣，一般是鍍通孔板。

　　多基板是將兩(liang) 層或更多的電路彼此堆疊在一起製造而成的，它們(men) 之間具有可靠的預先設定好的相互連接。由於(yu) 在所有的層被碾壓在一起之前，己經完成了鑽孔和電鍍，這個(ge) 技術從(cong) 一開始就違反了傳(chuan) 統的製作過程。最裏麵的兩(liang) 層由傳(chuan) 統的雙麵板組成，而外層則不同，它們(men) 是由獨立的單麵板構成的。在碾壓之前，內(nei) 基板將被鑽孔、通孔電鍍、圖形轉移、顯影以及蝕刻。被鑽孔的外層是信號層，它是通過在通孔的內(nei) 側(ce) 邊緣形成均衡的銅的圓環這樣一種方式被鍍通的。隨後將各個(ge) 層碾壓在一起形成多基板，該多基板可使用波峰焊接進行(元器件間的)相互連接。