本貼主要內(nei) 容摘自老虎工作室《Protel 99高級應用》一書(shu) ，並根據Protel 99 SE與(yu) Protel 99的不同之處作了適當修正。

 

一、PCB工作層的類型

我們(men) 在進行印製電路板設計前，第一步就是要選擇適用的工作層。Protel 99 SE提供有多種類型的工作層。隻有在了解了這些工作層的功能之後，才能準確、可靠地進行印製電路板的設計。

Protel 99 SE所提供的工作層大致可以分為(wei) 7類:Signal Layers(信號層)、Internal Planes(內(nei) 部電源/接地層)、Mechanical Layers(機械層)、Masks(阻焊層)、Silk screen(絲(si) 印層)、Others(其他工作層麵)及System(係統工作層)，在PCB設計時執行菜單命令 [Design]設計/[Options...]選項可以設置各工作層的可見性。

 

1.Signal Layers(信號層)

Protel 99 SE提供有32個(ge) 信號層，包括[TopLayer](頂層)、[BottomLayer](底層)、[MidLayer1](中間層1)、[MidLayer2](中間層2)……[Mid Layer30](中間層30)。信號層主要用於(yu) 放置元件(頂層和底層)和走線。信號層是正性（正片）的，即在這些工作層麵上放置的走線或其他對象是覆銅的區域。

 

2.Internal Planes(內(nei) 部電源/接地層)

Protel99 SE供有16個(ge) 內(nei) 部電源/接地層(簡稱內(nei) 電

層):[InternalPlane1]—[InternalPlane16]，這幾個(ge) 工作層麵專(zhuan) 用於(yu) 布置電源線和地線。放置在這些層麵上的走線或其他對象是無銅的區域，也即這些工作層是負性（負片）的。

每個(ge) 內(nei) 部電源/接地層都可以賦予一個(ge) 電氣網絡名稱，印製電路板編輯器會(hui) 自動地將這個(ge) 層麵和其他具有相同網絡名稱 (即電氣連接關(guan) 係)的焊盤，以預拉線的形式連接起來。在Protel 99 SE中。還允許將內(nei) 部電源/接地層切分成多個(ge) 子層，即每個(ge) 內(nei) 部電源/接地層可以有兩(liang) 個(ge) 或兩(liang) 個(ge) 以上的電源，如+5V和+l5V等等。

 

3.Mechanical Layers(機械層)

Protel 99 SE中可以有16個(ge) 機械層:[Mechanical1]— [Mechanical16]，機械層一般用於(yu) 放置有關(guan) 製板和裝配方法的指示性信息，如電路板物理尺寸線、尺寸標記、數據資料、過孔信息、裝配說明等信息。

 

4.Masks(阻焊層、錫膏防護層)

在Protel 99 SE中，有2個(ge) 阻焊層:[Top Solder](頂層阻焊層)和(Bottom Solder](底層阻焊層)。阻焊層是負性的，在該層上放置的焊盤或其他對象是無銅的區域。

通常為(wei) 了滿足製造公差的要求，生產(chan) 廠家常常會(hui) 要求指定一個(ge) 阻焊層擴展規則，以放大阻焊層。對於(yu) 不同焊盤的不同要求，在阻焊層中可以設定多重規則。

Protel 99 SE還提供了2個(ge) 錫膏防護層，分別是[Top Paste](頂層錫膏防護層)和(Bottom Paste](底層錫膏防護層)。錫膏防護層與(yu) 阻焊層作用相似，但是當使用"hot re-follow"(熱對流)技術來安裝SMD元件時，錫膏防護層則主要用於(yu) 建立阻焊層的絲(si) 印。該層也是正性的。

與(yu) 阻焊層類似，我們(men) 也可以通過指定一個(ge) 擴展規則，來放大或縮小錫膏防護層。對於(yu) 不同焊盤的不同要求，也可以在錫膏防護層中設定多重規則。

 

5.Silkscreen(絲(si) 印層)

Protel 99 SE提供有2個(ge) 絲(si) 印層，[Top Overlay](頂層絲(si) 印層)和 [Bottom Overlay](底層絲(si) 印層)。絲(si) 印層主要用於(yu) 繪製元件的外形輪廓、放置元件的編號或其他文本信息。在印製電路板上，放置PCB庫元件時，該元件的編號和輪廓線將自動地放置在絲(si) 印層上。

 

6.Others(其他工作層麵)

在Protel 99 SE中，除了上述的工作層麵外，還有以下的工作層：

 

[KeepOutLayer](禁止布線層)

禁止布線層用於(yu) 定義(yi) 元件放置的區域。通常，我們(men) 在禁止布線層上放置線段(Track)或弧線(Arc)來構成一個(ge) 閉合區域，在這個(ge) 閉合區域內(nei) 才允許進行元件的自動布局和自動布線。

注意：如果要對部分電路或全部電路進行自動布局或自動布線，那麽(me) 則需要在禁止布線層上至少定義(yi) 一個(ge) 禁止布線區域。

 

[Multi layer](多層)

該層代表所有的信號層，在它上麵放置的元件會(hui) 自動地放到所有的信號層上，所以我們(men) 可以通過[MultiLayer]，將焊盤或穿透式過孔快速地放置到所有的信號層上。

 

[Drill guide](鑽孔說明)

[Drill drawing](鑽孔視圖)

Protel 99 SE提供有 2個(ge) 鑽孔位置層，分別是[Drill guide](鑽孔說明)和[Drill drawing](鑽孔視圖)，這兩(liang) 層主要用於(yu) 繪製鑽孔圖和鑽孔的位置。

[Drill Guide]主要是為(wei) 了與(yu) 手工鑽孔以及老的電路板製作工藝保持兼容，而對於(yu) 現代的製作工藝而言，更多的是采用[Drill Drawing] 來提供鑽孔參考文件。

我們(men) 一般在[Drill Drawing]工作層中放置鑽孔的指定信息。在打印輸出生成鑽孔文件時，將包含這些鑽孔信息，並且會(hui) 產(chan) 生鑽孔位置的代碼圖。它通常用於(yu) 產(chan) 生一個(ge) 如何進行電路板加工的製圖。

 

這裏提醒大家注意:

(1)無論是否將[Drill Drawing]工作層設置為(wei) 可見狀態，在輸出時自動生成的鑽孔信息在PCB文檔中都是可見的。

(2)[Drill Drawing]層中包含有一個(ge) 特殊的".LEGEND"字符串，在打印輸出的時候，該字符串的位置將決(jue) 定鑽孔製圖信息生成的地方。

 

7、System（係統工作層）

[DRC Errors](DRC錯誤層)

用於(yu) 顯示違反設計規則檢查的信息。該層處於(yu) 關(guan) 閉狀態時，DRC錯誤在工作區圖麵上不會(hui) 顯示出來，但在線式的設計規則檢查功能仍然會(hui) 起作用。

 

[Connections](連接層)

該層用於(yu) 顯示元件、焊盤和過孔等對象之間的電氣連線，比如半拉線(Broken Net Marker)或預拉線 (Ratsnest)，但是導線(Track)不包含在其內(nei) 。當該層處於(yu) 關(guan) 閉狀態時，這些連線不會(hui) 顯示出來，但是程序仍然會(hui) 分析其內(nei) 部的連接關(guan) 係。

 

[Pad Holes](焊盤內(nei) 孔層)

該層打開時，圖麵上將顯示出焊盤的內(nei) 孔。

 

[Via Holes](過孔內(nei) 孔層)

該層打開時，圖麵上將顯示出過孔的內(nei) 孔。

 

[Visible Grid 1](可見柵格1)

[Visible Grid 2](可見柵格2)

這兩(liang) 項用於(yu) 顯示柵格線，它們(men) 對應的柵格間距可以通過如下方法進行設置:執行菜單命令[Design]/[Options...]，在彈出的對話框中可以在[Visible 1]和[Visiblc 2]項中進行可見柵格間距的設置。