繪製PCB的時候，我們(men) 要考慮清楚幾個(ge) 問題

1、單層板還是雙層板?2、是全直插還是直插加貼片?3、工廠是否支持紅膠工藝?

轉換成實際問題，就是主流的設計生產(chan) 方案

方案一全直插件，單麵板

成本分析：手工插接，過一次波峰焊。

最早的電源都是這麽(me) 設計的，畢竟那個(ge) 時候，波峰焊和回流焊其實都還不普及，人家是用的最傳(chuan) 統的錫鍋。

全插件+單麵紙質PCB版，幾乎就是過去那個(ge) 時代的一個(ge) 時代印記，現在已經用的很少了。
方案二貼片+插件，貼片和插件一個(ge) 麵

成本分析：先過一次回流焊，再過一次波峰焊。

一台回流焊 + 一台波峰焊，其實是許多公司生產(chan) 流水線的標配，所以這種方案設計的電源也是最容易被生產(chan) 出來的產(chan) 品。

方案三貼片+插件，貼片在底麵，插件在頂麵

成本分析：先做回流焊，焊接貼片元器件;然後製作治具，遮擋貼片元器件;最後再“拜訪”插接件，過波峰焊。

這樣的話成本就是：波峰焊+回流焊+治具成本。

圖片中就是所謂的治具，通過一塊特殊的擋板，把貼片元器件擋住，隻讓直插件的引腳露出，然後進行波峰焊接。但是前提條件是貼片元器件和直插件的距離足夠的遠，而且這塊治具的成本並不低。

但實際上，由於(yu) 現代電源對體(ti) 積的要求都很緊湊，無法讓貼片元器件和直插元器件的引腳保留足夠的治具隔離空間。常見的做法是通過紅膠，先把貼片元器件黏在線路板反麵，然後擺放插件，最後統一過波峰焊。

這樣的話成本就是：紅膠成本+波峰焊。

之所以這樣做的原因是因為(wei) 便宜，當然前提條件是你們(men) 工廠有紅膠機這麽(me) 一台設備。

方案三也是現代電源製作，最常用的生產(chan) 方案

當然如果公司沒有紅膠機，那麽(me) 就得選擇方案二了，一遍回流一遍波峰焊。方案二相對於(yu) 方案三，由於(yu) 貼片元器件和直插元器件都在一個(ge) 安裝麵上，所以會(hui) 特別占PCB麵積，這樣也就間接對電源工程師的布板能力提出了要求。

PS：方案三還有一種更摳的辦法，就是製作單麵板，其他都不變。優(you) 點是可以節約一點PCB的單價(jia) ，缺點是布線更加困難了。

大家應該也注意到了，這塊板子是需要飛線的。飛線其實也是一個(ge) 定製件，而且不方便用機器插接，所以建議大家還是直接用雙麵板就是了，畢竟現在雙麵板的成本並不是很高。

方案四兩(liang) 麵貼片+直插件

方案四絕對是土豪方案啊，不在乎成本的設計可以考慮這樣製作。

成本分析：方案四的成本主要是在方案三或者方案二的基礎上多了一次熱回流焊。方案五兩(liang) 麵貼片方案

成本分析：兩(liang) 次回流焊+貼片元器件的價(jia) 格增益。

這個(ge) 方案用的人很少，原因也很簡單，因為(wei) 之前就已經提到了，開關(guan) 電源寸土寸金的地方，貼片電容的占用麵積要遠大於(yu) 直插件，而且不容易買(mai) 。

不能使用插件引腳的過孔實現上下板層的連接，所以會(hui) 憑空多出很多過孔。當然這樣的方案也有它的好處，那就是產(chan) 品的可靠性高，因為(wei) 全貼片是有機會(hui) 完全擺脫人工的一種生產(chan) 手段。
這就是現代電源最常用的五種方案了。

方案一 二 三都是現在很常見的設計方案，具體(ti) 如何決(jue) 策，就看你和工廠之間的協調了。

貼片電容的底座占空間非常厲害。