1 Signal layer(信號層)

    信號層主要用於(yu) 布置電路板上的導線。Protel 99 SE提供了32個(ge) 信號層，包括Top layer(頂層)，Bottom layer(底層)和30個(ge) MidLayer(中間層)。

2 Internal plane layer(內(nei) 部電源/接地層)

    Protel 99 SE提供了16個(ge) 內(nei) 部電源層/接地層.該類型的層僅(jin) 用於(yu) 多層板，主要用於(yu) 布置電源線和接地線.我們(men) 稱雙層板，四層板，六層板，一般指信號層和內(nei) 部電源/接地層的數目。

3 Mechanical layer(機械層)

    Protel 99 SE提供了16個(ge) 機械層，它一般用於(yu) 設置電路板的外形尺寸，數據標記，對齊標記，裝配說明以及其它的機械信息。這些信息因設計公司或PCB製造廠家的要求而有所不同。執行菜單命令Design|Mechanical Layer能為(wei) 電路板設置更多的機械層。另外，機械層可以附加在其它層上一起輸出顯示。

4 Solder mask layer(阻焊層)

    在焊盤以外的各部位塗覆一層塗料，如防焊漆，用於(yu) 阻止這些部位上錫。阻焊層用於(yu) 在設計過程中匹配焊盤，是自動產(chan) 生的。Protel 99 SE提供了Top Solder(頂層)和Bottom Solder(底層)兩(liang) 個(ge) 阻焊層。

5 Paste mask layer(錫膏防護層，SMD貼片層)

    它和阻焊層的作用相似，不同的是在機器焊接時對應的表麵粘貼式元件的焊盤。Protel 99 SE提供了Top Paste(頂層)和Bottom Paste(底層)兩(liang) 個(ge) 錫膏防護層。

    主要針對PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，這一層就不用輸出Gerber文件了。在將SMD元件貼PCB板上以前，必須在每一個(ge) SMD焊盤上先塗上錫膏，在塗錫用的鋼網就一定需要這個(ge) Paste Mask文件,菲林膠片才可以加工出來。

    Paste Mask層的Gerber輸出最重要的一點要清楚，即這個(ge) 層主要針對SMD元件，同時將這個(ge) 層與(yu) 下麵即將介紹的Solder Mask作一比較，弄清兩(liang) 者的不同作用，因為(wei) 從(cong) 菲林膠片圖中看這兩(liang) 個(ge) 膠片圖很相似。

6 Keep out layer(禁止布線層)

    用於(yu) 定義(yi) 在電路板上能夠有效放置元件和布線的區域。在該層繪製一個(ge) 封閉區域作為(wei) 布線有效區，在該區域外是不能自動布局和布線的。

7 Silkscreen layer(絲(si) 印層)

    絲(si) 印層主要用於(yu) 放置印製信息，如元件的輪廓和標注，各種注釋字符等。Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay兩(liang) 個(ge) 絲(si) 印層。一般，各種標注字符都在頂層絲(si) 印層，底層絲(si) 印層可關(guan) 閉。

8 Multi layer(多層)

    電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個(ge) 電路板，與(yu) 不同的導電圖形層建立電氣連接關(guan) 係，因此係統專(zhuan) 門設置了一個(ge) 抽象的層—多層。一般，焊盤與(yu) 過孔都要設置在多層上，如果關(guan) 閉此層，焊盤與(yu) 過孔就無法顯示出來。

9 Drill layer(鑽孔層)

    鑽孔層提供電路板製造過程中的鑽孔信息(如焊盤，過孔就需要鑽孔)。Protel 99 SE提供了Drill gride(鑽孔指示圖)和Drill drawing(鑽孔圖)兩(liang) 個(ge) 鑽孔層。

    相應的在eagle中也有很多的層（常用的用綠色標記）

In Layout and Package Editor

1 Top Tracks， top side
2 Route2 Inner layer (signal or supply)
3 Route3 Inner layer (signal or supply)
4 Route4 Inner layer (signal or supply)
5 Route5 Inner layer (signal or supply)
6 Route6 Inner layer (signal or supply)
7 Route7 Inner layer (signal or supply)
8 Route8 Inner layer (signal or supply)
9 Route9 Inner layer (signal or supply)
10 Route10 Inner layer (signal or supply)
11 Route11 Inner layer (signal or supply)
12 Route12 Inner layer (signal or supply)
13 Route13 Inner layer (signal or supply)
14 Route14 Inner layer (signal or supply)
15 Route15 Inner layer (signal or supply)
16 Bottom Tracks， bottom side
17 Pads Pads (through-hole)元件的引腳（過孔型，貼片引腳算在頂層和底層上）
18 Vias Vias (through all layers)過孔
19 Unrouted Airlines (rubber bands)
20 Dimension Board outlines (circles for holes) *)板子外形，相當於(yu) 機械層
21 tPlace Silk screen， top side絲(si) 印層
22 bPlace Silk screen， bottom side絲(si) 印層
23 tOrigins Origins， top side (generated autom.)元件中間有個(ge) 十字叉，代表元件位置
24 bOrigins Origins， bottom side (generated autom.)
25 tNames Service print， top side (component NAME)
26 bNames Service print， bottom s. (component NAME)
27 tValues Component VALUE， top side
28 bValues Component VALUE， bottom side
21~28製版時可全部放在絲(si) 印層
29 tStop Solder stop mask， top side (gen. autom.)
30 bStop Solder stop mask， bottom side (gen. Autom.)
31 tCream Solder cream， top side
32 bCream Solder cream， bottom side
33 tFinish Finish， top side
34 bFinish Finish， bottom side
35 tGlue Glue mask， top side
36 bGlue Glue mask， bottom side
37 tTest Test and adjustment information， top side
38 bTest Test and adjustment inf.， bottom side
39 tKeepout Restricted areas for components， top side
40 bKeepout Restricted areas for components， bottom s.
41 tRestrict Restricted areas for copper， top side
42 bRestrict Restricted areas for copper， bottom side
43 vRestrict Restricted areas for vias
44 Drills Conducting through-holes
45 Holes Non-conducting holes
46 Milling Milling
47 Measures Measures
48 Document Documentation
49 Reference Reference marks
51 tDocu Detailed top screen print
52 bDocu Detailed bottom screen print

    機械層是定義(yi) 整個(ge) PCB板的外觀的，其實我們(men) 在說機械層的時候，就是指整個(ge) PCB板的外形結構。禁止布線層是我們(men) 在布電氣特性的銅時定義(yi) 的邊界，也就是說我們(men) 先定義(yi) 了禁止布線層後，我們(men) 在以後的布過程中，所布的具有電氣特性的線是不可能超出禁止布線層的邊界。topoverlay 和 bottomoverlay 是定義(yi) 頂層和底層的絲(si) 印字符，就是我們(men) 在PCB板上看到的元件編號和一些字符。toppaste 和 bottompaste是頂層和底層焊盤層，它就是指我們(men) 可以看到的露在外麵的銅鉑，（比如我們(men) 在頂層布線層畫了一根導線，這根導線我們(men) 在PCB上所看到的隻是一根線而已，它是被整個(ge) 綠油蓋住的，但是我們(men) 在這根線的位置上的toppaset層上畫一個(ge) 方形，或一個(ge) 點，所打出來的板上這個(ge) 方形和這個(ge) 點就沒有綠油了，而是銅鉑。topsolder 和 bottomsolder 這兩(liang) 個(ge) 層剛剛和前麵兩(liang) 個(ge) 層相反，可以這樣說，這兩(liang) 個(ge) 層就是要蓋綠油的層，multilaye這個(ge) 層實際上就和機械層差不多了，顧名恩義(yi) ，這個(ge) 層就是指PCB板的所有層。

    阻焊層和助焊層的區分

    阻焊層：solder mask，是指板子上要上綠油的部分；因為(wei) 它是負片輸出，所以實際上有solder mask的部分實際效果並不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！

    助焊層：paste mask，是機器貼片時要用的，是對應所有貼片元件的焊盤的，大小與(yu) toplayer/bottomlayer層一樣，是用來開鋼網漏錫用的。

    要點：兩(liang) 個(ge) 層都是上錫焊接用的，並不是指一個(ge) 上錫，一個(ge) 上綠油；那麽(me) 有沒有一個(ge) 層是指上綠油的層，隻要某個(ge) 區域上有該層，就表示這區域是上絕緣綠油的呢？暫時我還沒遇見有這樣一個(ge) 層！我們(men) 畫的PCB板，上麵的焊盤默認情況下都有solder層，所以製作成的PCB板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的，沒有上綠油這不奇怪；但是我們(men) 畫的PCB板上走線部分，僅(jin) 僅(jin) 隻有toplayer或者bottomlayer層，並沒有solder層，但製成的PCB板上走線部分都上了一層綠油。

    那可以這樣理解：1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接！2、默認情況下，沒有阻焊層的區域都要上綠油！3、paste mask層用於(yu) 貼片封裝！SMT封裝用到了：toplayer層，topsolder層，toppaste層，且toplayer和toppaste一樣大小，topsolder比它們(men) 大一圈。 DIP封裝僅(jin) 用到了：topsolder和multilayer層（經過一番分解，我發現multilayer層其實就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder層大小重疊），且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。

    疑問：“solder層相對應的銅皮層有銅才會(hui) 鍍錫或鍍金”這句話是否正確？這句話是一個(ge) 工作在生產(chan) PCB廠的人說的，他的意思就是說：要想使畫在solder層的部分製作出來的效果是鍍錫，那麽(me) 對應的solder層部分要有銅皮（即：與(yu) solder層對應的區域要有toplayer或bottomlayer層的部分）！雖然這麽(me) 說，但我曾經看到過一塊PCB 板，上麵一塊鍍錫區域，隻畫了solder層，在pcb圖上，與(yu) 它對應的區域並沒有銅皮層！不知孰對孰錯？

   現在：我得出一個(ge) 結論：：“solder層相對應的銅皮層有銅才會(hui) 鍍錫或鍍金”這句話是正確的！solder層表示的是不覆蓋綠油的區域！

PCB的各層定義(yi) 及描述：

1、TOP LAYER（頂層布線層）：設計為(wei) 頂層銅箔走線。如為(wei) 單麵板則沒有該層。

2、BOMTTOM LAYER（底層布線層）：設計為(wei) 底層銅箔走線。

3、TOP/BOTTOM SOLDER（頂層/底層阻焊綠油層）：頂層/底層敷設阻焊綠油，以防止銅箔上錫，保持絕緣。在焊盤、過孔及本層非電氣走線處阻焊綠油開窗。

    焊盤在設計中默認會(hui) 開窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盤露銅箔，外擴0.1016mm，波峰焊時會(hui) 上錫。建議不做設計變動，以保證可焊性；

    過孔在設計中默認會(hui) 開窗（OVERRIDE：0.1016mm），即過孔露銅箔，外擴0.1016mm，波峰焊時會(hui) 上錫。如果設計為(wei) 防止過孔上錫，不要露銅，則必須將過孔的附加屬性SOLDER MASK（阻焊開窗）中的PENTING選項打勾選中，則關(guan) 閉過孔開窗。

    另外本層也可單獨進行非電氣走線，則阻焊綠油相應開窗。如果是在銅箔走線上麵，則用於(yu) 增強走線過電流能力，焊接時加錫處理；如果是在非銅箔走線上麵，一般設計用於(yu) 做標識和特殊字符絲(si) 印，可省掉製作字符絲(si) 印層。

4、TOP/BOTTOM PASTE（頂層/底層錫膏層）：該層一般用於(yu) 貼片元件的SMT回流焊過程時上錫膏，和印製板廠家製板沒有關(guan) 係，導出GERBER時可刪除，PCB設計時保持默認即可。

5、TOP/BOTTOM OVERLAY（頂層/底層絲(si) 印層）：設計為(wei) 各種絲(si) 印標識，如元件位號、字符、商標等。

6、MECHANICAL LAYERS（機械層）：設計為(wei) PCB機械外形，默認LAYER1為(wei) 外形層。其它LAYER2/3/4等可作為(wei) 機械尺寸標注或者特殊用途，如某些板子需要製作導電碳油時可以使用LAYER2/3/4等，但是必須在同層標識清楚該層的用途。

7、KEEPOUT LAYER（禁止布線層）：設計為(wei) 禁止布線層，很多設計師也使用做PCB機械外形，如果PCB上同時有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，則主要看這兩(liang) 層的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1為(wei) 準。建議設計時盡量使用MECHANICAL LAYER1作為(wei) 外形層，如果使用KEEPOUT LAYER作為(wei) 外形，則不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！

8、MIDLAYERS（中間信號層）：多用於(yu) 多層板，我司設計很少使用。也可作為(wei) 特殊用途層，但是必須在同層標識清楚該層的用途。

9、INTERNAL PLANES（內(nei) 電層）：用於(yu) 多層板，我司設計沒有使用。

10、MULTI LAYER（通孔層）：通孔焊盤層。

11、DRILL GUIDE（鑽孔定位層）：焊盤及過孔的鑽孔的中心定位坐標層。

12、DRILL DRAWING（鑽孔描述層）：焊盤及過孔的鑽孔孔徑尺寸描述層。