使用Altium Designer 軟件生成PCB文件過程，點擊Design→“update PCB Document”，此過程比較複雜，主要分以下8 大步驟完成。

　　1、點擊菜單欄左側(ce) 的放大鏡按鈕。會(hui) 在最小係統1. PcbDoc 中出現生成的PCB 文件，把整個(ge) 電路圖選中，並拖到網格合適區域，點擊delete 鍵刪掉浮層;

　　2、擺放元件。注意晶振要盡量靠近單片機，如果前麵畫上拉電阻的元件庫時沒有選擇edit 菜單→Set Reference→Pin1，就會(hui) 出現上拉電阻消失的情況;

　　3、定製板尺寸。在Keep Outlayer 層下，點擊菜單Place→Line，畫出合適的板子輪廓，一般是畫成帶倒角的矩形;

　　4、添加4 個(ge) 過孔。點擊Place→via，大小設為(wei) 3. 5mm 即可，這是為(wei) 固定電路板而設計的;

　　5、統一修改元件標注。這裏給大家介紹一個(ge) 非常有用的經驗，步驟如下:

　　先左鍵選中某個(ge) 文本，右鍵指向它→選中FindSimilar Objects，把Text height→any 改為(wei) same→點擊ok，在隨之打開的對話框中修改Text height 大小即可，這時可以發現所有文本大小都隨之改變了，非常方便。

　　前5 步完成後的最小係統1. PcbDoc 文件見圖6。

　　6、布線。這一步是生成PCB 文件至關(guan) 重要的一步，主要分3 小步完成: ① 設置電氣特性。點擊Design→Rules…，第一步設置Electrical Clearence→設置12mil 即可，該值越小精密度越高，價(jia) 格越高; 第二步設置Routing→width，右鍵add new rule→vcc→改為(wei) 20mil，同理Gnd 也改為(wei) 20mil，以防止和其他線混淆;

　　第三步routing vias → 設置外50mil，內(nei) 25mil 即可。② 全自動布線。一般初學者采用此類布線規則，步驟如下: Auto Route→all→Route all。全自動布線原則: 線最短，過孔最少。隻要前麵畫的原理圖沒有問題，全自動布線就不會(hui) 出錯。③ 手動布線。此步驟適用於(yu) 熟練的工程師，對於(yu) 初學者有一定難度，在此不再贅述。

　　圖6 前5 步完成後的最小係統1. PcbDoc 文件

　　7、在電路板上書(shu) 寫(xie) 字符或漢字。在Top overlay層，按下字體(ti) 按鈕即可書(shu) 寫(xie) 漢字或字符，Font 選擇True Type，字體(ti) 也可以修改。前7 步完成後的PCB文件見圖7。

　　圖7 前7 步完成後的PCB 文件

　　8、敷銅。此步驟是生成PCB 文件的最後關(guan) 鍵一步，下麵以兩(liang) 層板為(wei) 例加以說明。① 在Top layer層。步驟有以下5 小步: 選擇hatched( 網格敷銅) →Track width 和Grid size 設置為(wei) 相同10mil→Connect toNet 選擇Gnd→選擇Pour Over All Same Net Objects →Remove Dead Copper( 移除死銅) 打上勾。Top layer 層敷銅完成的PCB 文件見圖8。② 在Bottom layer 層，步驟同上，這裏省略，畫好的PCB 文件見圖9。

　　圖8 Top layer 層敷銅完成的PCB 文件