阻焊層的概念
　　阻焊層就是soldermask，是指印刷電路板子上要上綠油的部分。實際上這阻焊層使用的是負片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以後，並不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。
　　阻焊層的工藝要求
　　阻焊層在控製回流焊接工藝期間的焊接缺陷中的角色是重要的，pcb設計者應該盡量減小焊盤特征周圍的間隔或空氣間隙。
　　雖然許多工藝工程師寧可阻焊層分開板上所有焊盤特征，但是密間距元件的引腳間隔與焊盤尺寸將要求特殊的考慮。雖然在四邊的qfp上不分區的阻焊層開口或窗口可能是可接受的，但是控製元件引腳之間的錫橋可能更加困難。對於bga的阻焊層，許多公司提供一種阻焊層，它不接觸焊盤，但是覆蓋焊盤之間的任何特征，以防止錫橋。多數表麵貼裝的PCB以阻焊層覆蓋，但是阻焊層的塗敷，如果厚度大於0.04mm（″），可能影響錫膏的應用。表麵貼裝PCB，特別是那些使用密間距元件的，都要求一種低輪廓感光阻焊層。
　　阻焊層的工藝製作
　　阻焊材料必須通過液體濕工藝或者幹薄膜疊層來使用。幹薄膜阻焊材料是以0.07－0.1mm（0.03-0.04″）厚度供應的，可適合於一些表麵貼裝產品，但是這種材料不推薦用於密間距應用。很少公司提供薄到可以滿足密間距標準的幹薄膜，但是有幾家公司可以提供液體感光阻焊材料。通常，阻焊的開口應該比焊盤大0.15mm（0.006″）。這允許在焊盤所有邊上0.07mm（0.003″）的間隙。低輪廓的液體感光阻焊材料是經濟的，通常指定用於表麵貼裝應用，提供精確的特征尺寸和間隙。
　　pcb阻焊層開窗的理解
　　阻焊開窗是指需要焊接的位置露出銅的部位的大小，即不蓋油墨部分的大小，蓋線指阻焊油蓋住線路部分的大小及多少。蓋線距離過小在生產過程中就會造成露線。
　　PCB阻焊層開窗的原因
　　1.孔徑開窗：是因為有很多客戶不需要油墨塞孔，如果不開窗，則油墨會進入孔內。（這是針對小孔）如果大孔塞了油墨進去則客戶無法上鍵。另外如果是化金板的話也必須得開窗2.在PCB焊接時，會以錫膏層的PAD（就是銅）開窗：客戶需要焊接，表麵處理。