軟性電路板（FPC）的工藝製作流程如下：
　　1：開料（銅箔和輔料）
　　2：鑽孔（鑽銅箔及少數需要鑽的輔料）
　　3： 沉鍍銅（鑽通孔鍍銅 含物理室測孔銅）
　　4： 線路（曝光 顯影 蝕刻（蝕刻後測試阻抗））
　　5：貼合（覆蓋膜 PI 屏蔽膜）
　　6：壓製固化 （輔料與(yu) 銅箔的結合）
　　7：阻焊 （保護線路）
　　8：衝(chong) 孔（開定位孔）
　　9：沉金（物理室測鎳金厚）（我們(men) 公司這個(ge) 需外發）
　　10：絲(si) 印（印字符 LOGO之類的）
　　11：測試（電測或者飛針測試 測開短路）
　　12：組裝（貼一些補強之類的 如熱固膠 3M膠 鋼片 FR4等）
　　13：衝(chong) 切（衝(chong) 外形等 看需要，有些是需要衝(chong) 成單PCS 有些隻用衝(chong) 掉外框等）
　　14：FQC FQA 包裝（包裝外發）
　　15：SMT（表麵安裝技術，俗稱打鍵，在線路板上安裝上元器件 IC等）（我們(men) 公司需外發SMT 所以需過2次品質 具體(ti) 問題具體(ti) 處理）
　　16：IQC FQA
　　17：最後包裝出貨