每次設計一塊pcb時都應該按如下的順序進行，這樣可以節省時間，獲得最好效果。
 

1.選擇好SCH，PCB等文件的名字（用英文，數字），加上擴展名。
 

2.原理圖

　　先設計好刪格大小，圖紙大小，選擇公製，加好庫元件。按電路功能模塊畫好圖，元件，和線的畫法應讓人很容易看清楚原理。盡量均勻，美觀，元件裏麵不要走線，注意不要在管腳中間走線，因為(wei) 這樣是沒電器連接關(guan) 係的。最好不要讓兩(liang) 個(ge) 元件管腳直接相連，畫完後可以自動編號（特殊要求例外），然後加上對應標稱值，最好把標稱值改為(wei) 紅色，粗體(ti) ，這樣可以和標號區分開。最好把標號和標稱值放在合適位置，一般左邊為(wei) 標號，右邊為(wei) 標稱值，或上麵為(wei) 標號，下麵沒標稱值。過程中習(xi) 慣性保存！ 首先保證原理圖是完全正確的，進行ERC檢查無錯，然後打印核對。其次最好能搞清楚電路原理，對高低壓；大小電流；模擬，數字；大小信號；大小功率分塊，以便在後麵布局時方便。
 

3.製作PCB元件庫

　　對於(yu) 標準庫和自己的常用庫裏麵沒有的元件封裝進行製作，要注意畫俯視圖，注意尺寸，焊盤大小，位置，號，內(nei) 孔大小，方向，（印法好量尺寸）。名字用英文，容易看為(wei) 好，最好有標明對應的尺寸，以便下次用時查找（可以使用名字和對應尺寸對應的表格形式保存）。 對於(yu) 常用的二極管，三極管應該注意標號的表示方法，最好在自己庫裏麵有常用係列的二極管，三極管封裝，如9011-9018，1815，D880等。對發光二極管LED，RAD0.1，RB.1/.2，等常用而標準庫沒有的元件封裝應該都在自己庫裏麵有。應該很熟悉常用元件（電阻，電容，二極管，三極管）的封狀形式。
 

4.生成網絡表

　　在原理圖裏麵加好封裝，保存，ERC檢查，生成元件清單檢查。生成網絡表。
 

5.建立PCB

　　選擇好公製，捕獲和可見刪格大小，按要求設計好外框（向導或自己畫），然後放好固定孔的位置，大小（3.0mm的螺絲(si) 可以用3.5mm的內(nei) 孔焊盤，2.5的可以用3的內(nei) 孔），邊緣的先改好焊盤，孔大小，位置固定。
 

添加好需要用到的庫。

6.布局

　　調用網絡表，調入元件，修改部分焊盤大小，設置好布線規則，可以改變標號的大小，粗細，隱藏標稱值。然後先把需要特殊位置的元件放好並瑣定。然後根據功能模塊布局，（可以用SCH裏麵選擇過度到PCB裏麵選擇的方式），一般不用X，Y進行元件的翻轉，而是用空格旋轉，或L鍵，（因為(wei) 有些元件是不能翻轉的，如集成塊，繼電器等）。對於(yu) 一個(ge) 功能模塊先放中心元件，或大元件，然後放旁邊的小元件，（比如集成塊先放，然後放直接和集成塊兩(liang) 管腳直接相連的元件，再放和集成塊一個(ge) 管腳相連的元件，而且類似的元件盡量放在一起，比較美觀也要考慮後麵連線的方便性）。當然一些特殊關(guan) 係的元件先放，比如一些濾波電容和晶振等需要靠近某些元件的先放好。還有會(hui) 幹擾的元件先整體(ti) 考慮要離遠點。高低壓模塊要間隔6.4mm以上。要注意留出散熱片，接插件，固定架的位置。一些不能布線的地方可以用FILL。還要考慮散熱，熱敏元件。電阻，二極管的放置方式：分為(wei) 平放與(yu) 豎放兩(liang) 種：

（１）平放：當電路元件數量不多，而且電路板尺寸較大的情況下，一般是采用平放較好；對於(yu) 1/4W以下的電阻平放時,兩(liang) 個(ge) 焊盤間的距離一般取4/10英寸，1/2W的電阻平

放時,兩(liang) 焊盤的間距一般取5/10英寸；二極管平放時，1N400X係列整流管,一般取3/10英寸;1N540X係列整流管,一般取4～5/10英寸。

（２）豎放：當電路元件數較多，而且電路板尺寸不大的情況下，一般是采用豎放，豎放時兩(liang) 個(ge) 焊盤的間距一般取1～2/10英寸。
 

7.布線：

　　先設置好規則裏麵的內(nei) 容，VCC，GND 大功率等大電流的線可以設置的寬點（0.5mm-1.5mm），一般1mm可以通過1A的電流。對於(yu) 大電壓的線間距可以設置大點，一般1mm為(wei) 1000V。設置好了，先布VCC，GND 等一些比較重要的線。注意各個(ge) 模塊的區分。對單麵板最好可以加一些條線。加過孔，不一定橫平豎直，集成塊的焊盤間一般不走線，大電流的寬線可以在solder層畫上線，以便後麵上錫；走線用45度角
 

8.手工修改線：

　　修改一些線的寬度，轉角，補淚地或包焊盤（單麵板必須做），鋪銅，處理地線。
 

9.檢查

　　DRC，EMC 等檢查，然後可以打印檢查，網絡表對比。元件清單檢查。
 

10。加型號（一般在絲(si) 網成）。

11。電位器的調節一般是順時針為(wei) 加大（電壓，電流等）

12。高頻（>20MHz）一般是多點接地。<10MHz 還是<1MHz單點接地。其間為(wei) 混合接地。
 

13.根據需要，不是所有器件都要按標準封裝，可以是跨接或立的焊接。
 

14.在印製板布線時，應先確定元器件在板上的位置，然後布地線，電源線。在安排高速信號線，最好考慮低速信號線。元氣件的位置按電源電壓，數字模擬，速度快慢，電流大小等分組。安全的條件下，電源線應盡量靠近地。減小差摸輻射的環麵積，也有助於(yu) 減小電路的交擾。

　　當需要在電路板上布置快速，中速，低速邏輯電路時，高速的應放在靠近邊緣連接器範圍內(nei) ，而低速邏輯和存儲(chu) 器，應放在遠離連接器範圍內(nei) 。這樣對共阻抗偶合，輻射和交擾的減小都是有利的。接地最重要的了。

　　(差不多的時候要有備份一下，或有些步驟容易死機，破壞文件的時候要備份。)

protel design of specific physical processes