5 ． Routing Corners （拐角）選項區域設置
布線的拐角可以有 45 °拐角、 90 °拐角和圓形拐角三種，如圖 6－18 所示。
 
圖 6－18 拐角設置

從(cong) Style 上拉菜單欄中可以選擇拐角的類型。如圖 6 －16 中 Setback 文本框用於(yu) 設定拐角的長度。 To 文本框用於(yu) 設置拐角的大小。對於(yu) 90 °拐角如圖 6－19 所示，圓形拐角設置如圖 6－20 所示。
 
圖 6－19 90 °拐角設置                                                      圖 6－20 圓形拐角設置

6 ． Routing Via Style （導孔）選項區域設置
該規則設置用於(yu) 設置布線中導孔的尺寸，其界麵如圖 6－21 所示。
 
圖 6 －21 導孔設置

可以調協的參數有導孔的直徑 via Diameter 和導孔中的通孔直徑 Via Hole Size ，包括 Maximum （最大值）、 Minimum （最小值）和 Preferred （最佳值）。設置時需注意導孔直徑和通孔直徑的差值不宜過小，否則將不宜於(yu) 製板加工。合適的差值在 10mil 以上。

6.4 阻焊層設計規則

Mask （阻焊層設計）規則用於(yu) 設置焊盤到阻焊層的距離，有如下幾種規則。

1 ． Solder Mask Expansion （阻焊層延伸量）選項區域設置
該規則用於(yu) 設計從(cong) 焊盤到阻礙焊層之間的延伸距離。在電路板的製作時，阻焊層要預留一部分空間給焊盤。這個(ge) 延伸量就是防止阻焊層和焊盤相重疊，如圖 6 — 22 所示係統默認值為(wei) 4mil,Expansion 設置預為(wei) 設置延伸量的大小。
 
圖 6 — 22 阻焊層延伸量設置

2 ． Paste Mask Expansion （表麵粘著元件延伸量）選項區域設置
該規則設置表麵粘著元件的焊盤和焊錫層孔之間的距離，如圖 6 — 23 所示，圖中的 Expansion 設置項為(wei) 設置延伸量的大小。
 
圖 6 — 23 表麵粘著元件延伸量設置

6.5 內(nei) 層設計規則
Plane （內(nei) 層設計）規則用於(yu) 多層板設計中，有如下幾種設置規則。

1 ． Power Plane Connect Style （電源層連接方式）選項區域設置
電源層連接方式規則用於(yu) 設置導孔到電源層的連接，其設置界麵如圖 6 — 24 所示。
 
圖 6 — 24 電源層連接方式設置

圖中共有 5 項設置項，分別是：

• Conner Style 下拉列表：用於設置電源層和導孔的連接風格。下拉列表中有 3 個選項可以選擇： Relief Connect （發散狀連接）、 Direct connect （直接連接）和 No Connect （不連接）。工程製板中多采用發散狀連接風格。
• Condctor Width 文本框：用於設置導通的導線寬度。
• Conductors 複選項：用於選擇連通的導線的數目，可以有 2 條或者 4 條導線供選擇。
• Air-Gap 文本框：用於設置空隙的間隔的寬度。
• Expansion 文本框：用於設置從導孔到空隙的間隔之間的距離。

2. Power Plane Clearance （電源層安全距離）選項區域設置
該規則用於(yu) 設置電源層與(yu) 穿過它的導孔之間的安全距離，即防止導線短路的最小距離，設置界麵如圖 6 — 25 所示，係統默認值 20mil 。
 
圖 6 — 25 電源層安全距離設置

3 ． Polygon Connect style （敷銅連接方式）選項區域設置
該規則用於(yu) 設置多邊形敷銅與(yu) 焊盤之間的連接方式，設置界麵如圖 6 — 26 所示。
 
圖 6 — 26 敷銅連接方式設置
該設置對話框中 Connect Style 、 Conductors 和 Conductor width 的設置與(yu) Power Plane Connect Style 選項設置意義(yi) 相同，在此不同誌贅述。
最後可以設定敷銅與(yu) 焊盤之間的連接角度，有 90angle(90 ° ) 和 45Angle （ 45 °）角兩(liang) 種方式可選。

6.6 測試點設計規則
Testpiont （測試點設計）規則用於(yu) 設計測試點的形狀、用法等，有如下幾項設置。

1 ． Testpoint Style （測試點風格）選項區域設置
該規則中可以指定測試點的大小和格點大小等，設置界麵如圖 6 — 27 所示。
 
圖 6 — 27 測試點風格設置

該設置對話框有如下選項：

•  Size 文本框為測試點的大小， Hole Size 文本框為測試點的導孔的大小，可以指定 Min （最小值）、 Max （最大值）和 Preferred （最優值）。
• Grid Size 文本框：用於設置測試點的網格大小。係統默認為 1mil 大小。
• Allow testpoint under component 複選項：用於選擇是否允許將測試點放置在元件下麵。複選項 Top 、 Bottom 等選擇可以將測試點放置在哪些層麵上。

右邊多項複選項設置所允許的測試點的放置層和放置次序。係統默認為(wei) 所有規則都選中。

2 ． Testpoint Usage （測試點用法）選項區域設置
測試點用法設置的界麵如圖 6 — 28 所示。
 
圖 6 — 28 測試點用法設置

該設置對話框有如下選項：

• Allow multiple testpoints on same net 複選項：用於設置是否可以在同一網絡上允許多個測試點存在。
• Testpoint 選項區域中的單選項選擇對測試點的處理，可以是 Required ( 必須處理 ) 、 Invalid （無效的測試點）和 Don't care （可忽略的測試點）。

6.7 電路板製板規則

Manufacturing （電路板製板）規則用於(yu) 對電路板製板的設置，有如下幾類設置：

1. Minimum annular Ring （最小焊盤環寬）選項區域設置
電路板製作時的最小焊盤寬度，即焊盤外直徑和導孔直徑之間的有效期值，係統默認值為(wei) 10 mil 。

2 ． Acute Angle （導線夾角設置）選項區域設置
對於(yu) 兩(liang) 條銅膜導線的交角，不小於(yu) 90 °。

3 ． Hole size （導孔直徑設置）選項區域設置
該規則用於(yu) 設置導孔的內(nei) 直徑大小。可以指定導孔的內(nei) 直徑的最大值和最小值。

Measurement Method 下拉列表中有兩(liang) 種選項： Absolute 以絕對尺寸來設計， Percent 以相對的比例來設計。采用絕對尺寸的導孔直徑設置對話框如圖 6 — 29 所示（以 mil 為(wei) 單位）。
 
圖 6 — 29 導孔直徑設置對話框

4 ． Layers Pais （使用板層對）選項區域設置
在設計多層板時，如果使用了盲導孔，就要在這裏對板層對進行設置。對話框中的複選取項用於(yu) 選擇是否允許使用板層對（ layers pairs ）設置。

小結
本章中，對 Protel DXP 提供的 10 種布線規則進行了介紹，在設計規則中介紹了每條規則的功能和設置方法。這些規則的設置屬於(yu) 電路設計中的較高級的技巧，它設計到很多算法的知識。掌握這些規則的設置，就能設計出高質量的 PCB 電路。

習(xi) 題

1 ．布線規則設置可以分成哪幾種？

2 ．熟悉各種布線規則設置。

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