有人說加大敷銅可以加大散熱麵，其實，對於此我不以為然。我說過銅是一種散熱吸熱快的金屬，如果加大散熱麵要靠加大敷銅的麵積的話，那就沒有必要給很多的器件加熱片了，我想大家對於計算機都頗有心得，一定攢過電腦，大家知道主板可別是cup等器件要用散熱片，其實對於散熱問題的考慮，我個人覺得和那裏的道理是一樣的，我就布羅嗦了。補充一點，把敷銅作為散熱片是不合適的，豈不想金屬的電阻率是隨著溫度的升高而升高的，我們把銅麵積做大就是為了減小阻抗，如一散熱器不是得不得不償失。
    使用網格自然有它的好處，但也不是說網格就一定比敷銅好。從散熱的角度說，網格有好處（它降低了銅的受熱麵）又起到了一定的電磁屏蔽的作用。但是需要指出的是，網格是使由交錯方向的走線組成的，我們知道對於電路來說，走線的寬度對於電路板的工作頻率是有其相應的“電長度“的（實際尺寸除以工作頻率對應的數字頻率可得，具體可見相關書籍），當工作頻率不是很高的時候，或許網格線的作用不是很明顯，一旦電長度和工作頻率匹配時，就非常糟糕了，可以說不能再糟糕了！！你會發現電路根本就不能正常工作，到處都在發射幹擾係統工作的信號。所以對於使用網格的同仁，我的建議是根據設計的電路板工作情況選擇，不要死抱著一種東西不放。
    又有人說在敷銅上打過孔助於散熱，至少目前我還沒見有這方麵的論證。而且我個人認為，敷銅就不該考慮讓他散熱（理由見前）。我們在敷銅上打過孔而且是大量的密集的（幾個毫米就一個）的原因不是為了散熱，而是為了降低阻抗，在高頻電路中，銅的感抗是驚人的！！有這樣一個事實：1個厘米左右的10mil的銅線工作在200mhz時，其感抗可高達幾個歐姆！！對於布線有所了解的人知道有“共地線阻抗“一說。當電路工作在高頻時，敷銅就是最大的共地線如不處理就會產生很大影響，但是敷銅又是一種很有效的電磁屏蔽的方法。所以在實際中我們就采用大量打過孔的辦法解決電抗的問題。或許有人還不能理解為什麽多打過孔會改善，要仔細分析起來很麻煩，因為打過孔對板子的電器性能影響很大，影響分布電容，板間電容等等參數，打個不合適的比方吧，打兩個過孔就好像把正反的兩的電阻並聯起來，其等效阻抗不就小很多？--這隻是打比方，不要當真..:>
   還有，敷銅時要注意，在板子上最好不要有尖的角出現（《=180度），因為
從電磁學的角度來講，這就構成的一個發射天線！！對於其他總會有一影響的隻不過是大還是小而已，我建議使用圓弧的邊沿線。
  以上是我的一點體會，不到，請柬量。