電子產品所需要的精密的技術和環境與安全適應性的嚴格要求促使電鍍實踐取得了長足的進步，這一點明顯的體現在了製造高複雜度、高分辨率的多基板技術中。在電鍍中，通過自動化的、計算機控製的電鍍設備的開發，進行有機物和金屬添加劑化學分析的高複雜度的儀表技術的發展，以及精確控製化學反應過程的技術的出現，電鍍技術達到了很高的水平。

　　對於(yu) 印製電路板的製造來講，線路電鍍是一種更好的方法，其標準厚度如下:

　　1)銅

　　2) 錫-鉛(線路、焊墊、通孔)

　　3) 鎳 0.2mil

　　4) 金(連接器頂端) 50μm

　　電鍍工藝中之所以保持這樣的參數是為(wei) 了向金屬鍍層提供高導電性、良好的焊接性、較高的機械強度和能經受元器件終端鑲板以及從(cong) 電路板表麵向鍍通孔中填銅所需的延展性。

　　在印製電路板上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成印製電路板導電路徑板麵圖形的一種良好的導體(ti) 材料，但如果長時間的暴露在空氣中，也很容易由於(yu) 氧化而失去光澤，由於(yu) 遭受腐蝕而失去焊接性。因此，必須使用各種技術來保護銅印製線、導通孔和鍍通孔，這些技術包括有機塗漆、氧化膜以及電鍍技術。

　　有機塗漆應用起來非常簡單，但由於(yu) 其濃度、成分和固化周期的改變而不適合長期的使用，它甚至還會(hui) 導致焊接性不可預測的偏差。氧化膜可以保護電路免受侵蝕，但它卻不能保持焊接性。電鍍或金屬塗敷工藝是確保焊接性和保護電路避免侵蝕的標準操作，在單麵、雙麵和多層印製電路板的製造中扮演著重要的角色。特別是在印製線上鍍一層具有焊接性的金屬已經成為(wei) 為(wei) 銅印製線提供焊接性保護層的一種標準操作。

　　在電子設備中各種模塊的互連常常需要使用帶有彈簧觸頭的印製電路板插頭座和與(yu) 其相匹配設計的帶有連接觸頭的印製電路板。這些觸頭應當具有高度的耐磨性和很低的接觸電阻，這就需要在其上鍍一層稀有金屬，其中最常使用的金屬就是金。另外在印製線上還可以使用其他塗敷金屬，如鍍錫、鍍鎮，有時還可以在某些印製線區域鍍銅。

　　銅印製線上的另外一種塗層是有機物，通常是一種防焊膜，在那些不需要焊接的地方采用絲(si) 網印製技術覆上一層環氧樹脂薄膜。這種覆上一層有機保焊劑的工藝不需要電子交換，當電路板浸沒在化學鍍液中後，一種具有氮耐受性的化合物可以站附到暴露的金屬表麵且不會(hui) 被基板吸收。

　　使金屬增層生長在電路板導線和通孔中有兩(liang) 種標準的方法:線路電鍍和全板鍍銅，現敘述如下。

　　1.線路電鍍

　　該工藝中隻在設計有電路圖形和通孔的地方接受銅層的生成和蝕刻阻劑金屬電鍍。在線路電鍍過程中，線路和焊墊每一側(ce) 增加的寬度與(yu) 電鍍表麵增加的厚度大體(ti) 相當，因此，需要在原始底片上留出餘(yu) 量。

　　在線路電鍍中基本上大多數的銅表麵都要進行阻劑遮蔽，隻在有線路和焊墊等電路圖形的地方進行電鍍。由於(yu) 需要電鍍的表麵區域減少了，所需要的電源電流容量通常會(hui) 大大減小，另外，當使用對比反轉光敏聚合物幹膜電鍍阻劑(最常使用的一種類型)時，其負底片可以用相對便宜的激光印製機或繪圖筆製作。線路電鍍中陽極的耗銅量較少，在蝕刻過程中需要去除的銅也較少，因此降低了電解槽的分析和維護保養(yang) 費用。該技術的缺點是在進行蝕刻之前電路圖形需要鍍上錫/鉛或一種電泳阻劑材料，在應用焊接阻劑之前再將其除去。這就增加了複雜性，額外增加了一套濕化學溶液處理工藝。

　　2. 全板鍍銅

　　在該過程中全部的表麵區域和鑽孔都進行鍍銅，在不需要的銅表麵倒上一些阻劑，然後鍍上蝕刻阻劑金屬。即使對一塊中等尺寸的印製電路板來講，這也需要能提供相當大電流的電掘，才能夠製成一塊容易清洗且光滑、明亮的銅表麵供後續工序使用。如果沒有光電繪圖儀(yi) ，則需要使用負底片來曝光電路圖形，使其成為(wei) 更常見的對比反轉幹膜光阻劑。對全板鍍銅的電路板進行蝕刻，則電路板上所鍍的大部分材料將會(hui) 再次被除去，由於(yu) 蝕刻劑中銅的載液增加，陽極受到額外腐蝕的負擔也大大加劇。