本文結合筆者多年的生產(chan) 實踐，主要介紹PCB板製造過程中電鍍銅、化學鍍銅、鍍金、鍍錫鉛合金等鍍層分層的原因，指出各種工藝的技術要求和操作規範。

　　經光亮鍍銅後，沒有進行徹底地的清除表麵膜，因此清洗後直接轉入鎳鍍槽內(nei) 進行電鍍作業(ye) 。因此鍍後鎳層從(cong) 銅的表麵分離。為(wei) 什麽(me) 會(hui) 產(chan) 生微薄膜呢?因為(wei) 光亮鍍銅溶液含有一定量的添加劑如光亮劑、整平劑、潤濕劑等，也就指少量的添加劑，它在電解液內(nei) 不會(hui) 明顯地改變鍍液的性質，但會(hui) 顯著的改善鍍層的性質，但鍍層表麵會(hui) 吸附有此類添加劑等有機物質，這些有機物質在經過鍍銅的表麵吸附的很牢，很難使用一般的流動清洗水除去，必須配有專(zhuan) 用的處理溶液進行一定時間的清除處理，方能達到滿意的表麵效果。就是因為(wei) 這些看不見的透明薄膜，直接影響鎳鍍層與(yu) 銅表麵的結合強度

　　銅表麵還必須進行微粗化處理，使銅表麵形成微粗糙的表麵，以增加銅層與(yu) 鎳層的結合強度。因為(wei) 鎳鍍層具有一定的應力，這種應力特別在光亮的銅表麵就會(hui) 形成拉應力，而從(cong) 銅的表麵分離，微粗化的目的就是增加與(yu) 鎳鍍層的結合力。由於(yu) 粗化處理不當，造成銅層表麵不均勻狀態，使鎳鍍層的分布的一致性受到直接影響，造成局部結合力好，星星點點的部位差，而發生鎳層從(cong) 銅的表麵上分層。

　　銅的表麵經過處理後，清洗的時間不易過長，因為(wei) 清洗水也含有一定的酸性物質盡管其含量微弱，但對銅的表麵影響不能掉以輕心，應嚴(yan) 格按照工藝規範規定的時間進行清洗作業(ye) 。

　　金層從(cong) 鎳層表麵脫落的主要原因，就是鎳的表麵處理的問題。鎳金屬表麵活性差很難取得令人滿意的效果。鎳鍍層表麵易在空氣中產(chan) 生鈍化膜，如處理不當，就會(hui) 使金層從(cong) 鎳層表麵分離。如活化不當在進行電鍍金時，金層就會(hui) 從(cong) 鎳層表麵脫離即起皮脫落。第二方麵的原因是因為(wei) 活化後，清洗的時間過長，造成鎳表麵重新生成鈍化膜層，然後再去進行鍍金，必然會(hui) 產(chan) 生鍍層脫落的疵。

　　本文在這裏僅(jin) 做簡要介紹，以後有時間再進行詳細的說明，大家也可對其進行補充，以促進行業(ye) 的交流與(yu) 學習(xi) 。