Pcb製板的工藝流程有哪些呢？PCB電路板幾乎被應用與(yu) 所有電子產(chan) 品，小到手表耳機，大到軍(jun) 工航天等都離不開PCB的應用，雖然應用廣泛，但是絕大多數人都不清楚PCB是怎麽(me) 生產(chan) 出來的，接下來，就讓我們(men) 來了解一下PCB的製作工藝以及製作流程吧！

PCB製板流程大致可以分為(wei) 以下十二步，每一道工序都需要進行多種工藝加工製作，需要注意的是，不同結構的板子其工藝流程也不一樣，以下流程為(wei) 多層PCB的完整製作工藝流程；

一、內(nei) 層；主要是為(wei) 了製作PCB電路板的內(nei) 層線路；製作流程為(wei) ：

1，裁板：將PCB基板裁剪成生產(chan) 尺寸；

2，前處理：清潔PCB基板表麵，去除表麵汙染物

3，壓膜：將幹膜貼在PCB基板表層，為(wei) 後續的圖像轉移做準備；

4，曝光：使用曝光設備利用紫外光對附膜基板進行曝光，從(cong) 而將基板的圖像轉移至幹膜上；

5，DE：將進行曝光以後的基板經過顯影、蝕刻、去膜，進而完成內(nei) 層板的製作

二、內(nei) 檢；主要是為(wei) 了檢測及維修板子線路；

1，AOI：AOI光學掃描，可以將PCB板的圖像與(yu) 已經錄入好的良品板的數據做對比，以便發現板子圖像上麵的缺口、凹陷等不良現象；

2，VRS：經過AOI檢測出的不良圖像資料傳(chuan) 至VRS，由相關(guan) 人員進行檢修。

3，補線：將金線焊在缺口或凹陷上，以防止電性不良；

三、壓合；顧名思義(yi) 是將多個(ge) 內(nei) 層板壓合成一張板子；

1，棕化：棕化可以增加板子和樹脂之間的附著力，以及增加銅麵的潤濕性；

2，鉚合：，將PP裁成小張及正常尺寸使內(nei) 層板與(yu) 對應的PP牟合

3，疊合壓合、打靶、鑼邊、磨邊；

四、鑽孔；按照客戶要求利用鑽孔機將板子鑽出直徑不同，大小不一的孔洞，使板子之間通孔以便後續加工插件，也可以幫助板子散熱；

五、一次銅；為(wei) 外層板已經鑽好的孔鍍銅，使板子各層線路導通；

1，去毛刺線：去除板子孔邊的毛刺，防止出現鍍銅不良；

2，除膠線：去除孔裏麵的膠渣；以便在微蝕時增加附著力；

3，一銅（pth）：孔內(nei) 鍍銅使板子各層線路導通，同時增加銅厚；

六、外層；外層同第一步內(nei) 層流程大致相同，其目的是為(wei) 了方便後續工藝做出線路；

1，前處理：通過酸洗、磨刷及烘幹清潔板子表麵以增加幹膜附著力；

2，壓膜：將幹膜貼在PCB基板表層，為(wei) 後續的圖像轉移做準備；

3，曝光：進行UV光照射，使板子上的幹膜形成聚合和未聚合的狀態；

4，顯影：將在曝光過程中沒有聚合的幹膜溶解，留下間距；

七、二次銅與(yu) 蝕刻；二次鍍銅，進行蝕刻；

1，二銅：電鍍圖形，為(wei) 孔內(nei) 沒有覆蓋幹膜的地方渡上化學銅；同時進一步增加導電性能和銅厚，然後經過鍍錫以保護蝕刻時線路、孔洞的完整性；

2，SES：通過去膜、蝕刻、剝錫等工藝處理將外層幹膜(濕膜）附著區的底銅蝕刻，外層線路至此製作完成；

八、阻焊：可以保護板子，防止出現氧化等現象；

1，前處理：進行酸洗、超聲波水洗等工藝清除板子氧化物，增加銅麵的粗糙度；

2，印刷：將PCB板子不需要焊接的地方覆蓋阻焊油墨，起到保護、絕緣的作用；

3，預烘烤：烘幹阻焊油墨內(nei) 的溶劑，同時使油墨硬化以便曝光；

4，曝光：通過UV光照射固化阻焊油墨，通過光敏聚合作用形成高分子聚合物；

5，顯影：去除未聚合油墨內(nei) 的碳酸鈉溶液；

6，後烘烤：使油墨完全硬化；

九、文字；印刷文字；

1，酸洗：清潔板子表麵，去除表麵氧化以加強印刷油墨的附著力；

2，文字：印刷文字，方便進行後續焊接工藝；

十、表麵處理OSP；將裸銅板待焊接的一麵經塗布處理,形成一層有機皮膜,以防止生鏽氧化；

十一、成型；鑼出客戶所需要的板子外型,方便客戶進行SMT貼片與(yu) 組裝；

十二、飛針測試；測試板子電路，避免短路板子流出；

十三、FQC；最終檢測，完成所有工序後進行抽樣全檢；

十四、包裝、出庫；將做好的PCB板子真空包裝，進行打包發貨，完成交付；