印製電路板的設計是以電路原理圖為(wei) 根據，實現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部接口、內(nei) 部的電磁保護、散熱等因素布局。我們(men) 常用的設計軟件有Altium Designer 、Cadence Allegro、PADS等等設計軟件。如果是初學者建議學習(xi) Altium Designer軟件。做為(wei) 一門設計者我們(men) 有必要熟練二個(ge) 軟件。

在高速設計中，可控阻抗板和線路阻抗的連續性是非常重要的問題。常見的阻抗單端50歐，差分100歐，如何保證信號完整性呢？我們(men) 常用的方式，信號線的相鄰層都有完整的GND平麵，或者是電源平麵。我們(men) 做用單片機做產(chan) 品，一般情況下我們(men) 是沒必要做阻抗，它工作的頻率一般都是很低。您可以百度一下SI9000學習(xi) 下阻抗計算的方法。小北一般沒有太關(guan) 注這個(ge) 問題，都是由板廠給我們(men) 算的阻抗。下麵和小北一起來學習(xi) PCB設計基礎知識。

設置技巧

設計在不同階段需要進行不同的設置，在布局階段可以采用大格點進行器件布局；對於(yu) IC、非定位接插件等大器件，可以選用50~100mil的格點精度進行布局，而對於(yu) 電阻電容和電感等無源小器件，可采用25mil的格點進行布局。大格點的精度有利於(yu) 器件的對齊和布局的美觀。在高速布線時，我們(men) 一般來用毫米mm為(wei) 單位，我們(men) 大多采用米爾mil為(wei) 單位。

PCB布局規則

1、在通常情況下，所有的元件盡量布置在電路板的同一麵上，隻有當頂層元件過密時，才能將一些高度有限並且發熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片芯片等放在底層。

2、在保證電氣性能的前提下，元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀；元件排列要緊湊，元件在整個(ge) 版麵上應分布均勻、疏密一致。

3、器件盡量離電路板邊緣一般不小於(yu) 2MM，工藝為(wei) 器件離5MM，當不足5mm時，我們(men) 應該加工藝邊。當然也要考慮電路板所能承受的機械強度。

布局技巧

在PCB的布局設計中要分析電路板的單元，依據起功能進行布局設計，對電路的全部元器件進行布局時，要符合以下原則：

1、按照電路的流程安排各個(ge) 功能電路單元的位置，使布局便於(yu) 信號流通，並使信號盡可能保持一致的方向。

2、以每個(ge) 功能單元的核心元器件為(wei) 中心，圍繞它來進行布局。元器件應均勻、整體(ti) 、緊湊的排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。當接口固定時，我們(men) 應由接口，再到接著以核心元器件布局。高速信號最短為(wei) 原則。

3、在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數。低頻與(yu) 高頻線電路要分開，數字與(yu) 模擬電路要分開設計。

布局設計

在PCB中，特殊的元器件是指高頻部分的關(guan) 鍵元器件、電路中的核心元器件、易受幹擾的元器件、帶高壓的元器件、發熱量大的元器件，以及一些異性元器 件，這些特殊元器件的位置需要仔細分析，做帶布局合乎電路功能的要求及生產(chan) 的需求。不恰當的放置他們(men) 可能產(chan) 生電路兼容問題、信號完整性問題，從(cong) 而導致 PCB設計的失敗。

放置順序

1、放置與(yu) 結構有緊密配合的元器件，如電源插座、指示燈、開關(guan) 、連接器等。

2、放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、發熱元器件、變壓器、IC等。

3、放置小的元器件。

布局檢查

1、電路板尺寸和CAD圖紙要求加工尺寸是否相符合。

2、元器件的布局是否均衡、排列整齊、是否已經全部布完。

3、各個(ge) 層麵有無衝(chong) 突。如元器件、外框、連接器是否合理。

4、常用到的元器件是否方便維修與(yu) 安裝。如開關(guan) 、插件板插入設備、須經常更換的元器件等。

5、熱敏元器件與(yu) 發熱元器件距離是否合理。

6、散熱性是否良好。

7、線路的幹擾問題是否需要考慮。

布線原則

1、避免在PCB邊緣安排重要的信號線，如時鍾和複位信號等。

2、機殼地線與(yu) 信號線間隔至少為(wei) 2毫米

3、高速信號盡量小打過孔，信號保證完整性。

4、數、模信號是否分開。高頻與(yu) 低頻信號是否分開。

5、大麵積敷銅設計時敷銅上應有開窗口，加散熱孔，並將開窗口設計成網狀。

6、振晶，變壓器下麵是否走線。這些入門基礎知識隻有我們(men) 勤勞練習(xi) 才能日日進步。

絲(si) 印擺放

1、絲(si) 印位號不上阻焊，放置絲(si) 印生產(chan) 之後缺失。

2、絲(si) 印位號清晰，推薦字寬/字高尺寸為(wei) 4/25mil、5/30mil、6/45mil。

3、保持方向統一性，一般一塊PCB上不要超過兩(liang) 個(ge) 方向擺放，推薦字母在左或在下

網絡DRC檢查及結構檢查

質量控製是PCB設計流程的重要組成部分，一般的質量控製手段包括：設計自檢、設計互檢、專(zhuan) 家評審會(hui) 議、專(zhuan) 項檢查等。

原理圖和結構要素圖是最基本的設計要求，網絡DRC檢查和結構檢查就是分別確認PCB設計滿足原理圖網表和結構要素圖兩(liang) 項輸入條件。

規則裝配

在設計中，從(cong) PCB板的裝配角度來看，要考慮以下參數：

1、孔的直徑要根據最大材料條件（ MMC） 和最小材料條件（LMC） 的情況來決(jue) 定。一個(ge) 無支撐元器件的孔的直徑應當這樣選取，即從(cong) 孔的MMC 中減去引腳的MMC ，所得的差值在0.15 -0. 5mm 之間。而且對於(yu) 帶狀引腳，引腳的標稱對角線和無支撐孔的內(nei) 徑差將不超過0.5mm ，並且不少於(yu) 0.15mm。

2、合理放置較小元器件，以使其不會(hui) 被較大的元器件遮蓋。

3、阻焊的厚度應不大於(yu) 0.05mm。

4、絲(si) 網印製標識不能和任何焊盤相交。

5、電路板的上半部應該與(yu) 下半部一樣，以達到結構對稱。因為(wei) 不對稱的電路板可能會(hui) 變彎曲。

大家可以根據上麵的基礎知識去網上下載一個(ge) PCB來進對比。我們(men) 也可以找去優(you) 化一個(ge) 現成的板子。

收上是網上的知識進行修改而改進，小北經驗還是有些不足，希望大家可以指點下。