印刷電路板（Printed circuit board，PCB）幾乎會(hui) 出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，那麽(me) 它們(men) 也都是鑲在大小各異的PCB上。除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。隨著電子設備越來越複雜，需要的零件越來越多，PCB上頭的線路與(yu) 零件也越來越密集了。 標準的PCB長得就像這樣。裸板（上頭沒有零件）也常被稱為(wei) 「印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）。

印刷電路板PCB常見布線規則
（1） PCB板上預劃分數字、模擬、DAA信號布線區域。（2）數字、模擬元器件及相應走線盡量分開並放置於(yu) 各自的布線區域內(nei) 。（3） 高速數字信號走線盡量短。（4） 敏感模擬信號走線盡量短。

 

（5）合理分配電源和地。（6） DGND、AGND、實地分開。（7） 電源及臨界信號走線使用寬線。（8）電源線與地線應盡可能呈放射狀，以及信號線不能出現回環走線。（9）數字電路放置於並行總線/串行DTE接口附近，DAA電路放置於電話線接口附近。

（10）小的分立器件走線須對稱，間距比較密的SMT焊盤引線應從(cong) 焊盤外部連接，不允許在焊盤中間直接連接。

 

（11）關(guan) 鍵信號線優(you) 先：電源、摸擬小信號、高速信號、時鍾信號和同步信號等關(guan) 鍵信號優(you) 先。

（12）布線密度優先原則：從單板上連接關係最複雜的器件著手布線。從單板上連線最密集的區域開始布線。

（13）PCB設計中應避免產(chan) 生銳角和直角，產(chan) 生不必要的輻射，同時PCB生產(chan) 工藝性能也不好。

（14）貼片焊盤上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號線不準從pin腳間穿過。PCB高頻電路布線
（1）合理選擇PCB層數。用中間的電源層(vcc layer)和地層(Gnd layer)可以起到屏蔽作用，有效降低寄生電感和寄生電容，也可大大縮短布線的長度，減少信號間的交叉幹擾。
 
（2）走線方式：必須按照45°的拐角方式，不要用90°的拐角。如下圖：
 
（3）層間布線方向：應該互相垂直，頂層是水平方向，則底層為垂直方向，可以減少信號間的幹擾。

 

（4）包地：對重要的信號進行包地處理，可以顯著提高該信號的抗幹擾能力，也可以多幹擾信號進行包地，使其不能幹擾其他信號。
 
（5）加解耦電容（去耦電容）：在IC的電源端加解耦電容。

 

（6）高頻扼流：當有數字地和模擬地等公共接地時，要在它們之間加高頻扼流器件，一般可以用中心孔穿有導線的高頻鐵氧體磁珠。

 

（7）鋪銅：增加接地的麵積也可減小信號的幹擾。（在鋪銅過程中需要去除死銅）
  

（8）走線長度：走線長度越短越好，這樣的話，受到的幹擾就會(hui) 減少。當然不是所有走線隻追求短，比如DDR走線，講究的是時鍾、地址、數據走線之間的等長，所以會(hui) 看到很多特意為(wei) 了增加長度的蛇形走線。

特殊元器件的布線
（1）高頻元件：高頻元件之間的連線越短越好，設法減小連線的分布參數和相互之間的電幹擾，容易幹擾的元器件不能距離太近。
 
（2）具有高電位差的元件：應加大具有高電位差元器件和連線之間的距離，以免出現意外短路損壞元器件。為避免爬電現象的發生，一般要求2000V電位差之間的銅箔線距離應大於2mm。（3）重量大的元件：重量過重的元器件應該有支架固定。

（4）發熱與(yu) 熱敏元件：注意發熱元件應遠離熱敏元件。高熱器件要均衡分布。

PCB布線設計的重要參數
（1）銅走線(Track)線寬：單麵板0.3mm，雙麵板0.2mm；（2）銅箔線之間最小間隙：單麵板0.3mm，雙麵板0.2mm；（3）銅箔線距PCB板邊緣最小1mm，元件距PCB板邊緣最小5mm，焊盤距PCB板邊緣最小4mm；（4）一般通孔安裝元件的焊盤直徑是焊盤內徑直徑的2倍。（5）電解電容不可靠近發熱元件，例如大功率電阻、變壓器、大功率三極管、三端穩壓電源和散熱片等。電解電容與這些元件的距離不小於10mm。（6）螺絲孔半徑外5mm內不能有銅箔線(除接地外)及元件。

 

（7）在大麵積的PCB設計中(超過500㎡以上)，為防止過錫爐時PCB彎曲，應在PCB中間留一條5mm至10mm寬的空隙不放置元件，以用來放置防止PCB彎曲的壓條。（8）每一塊PCB應用空心的箭頭標出過錫爐的方向。（9）布線時，DIP封裝的IC擺放方向應與過錫爐的方向垂直，盡量不要平行，以避免連錫短路。（10）布線方向由垂直轉入水平時，應該從45°方向進入。（11）電源線寬不應低於18mil；信號線寬不應低於12mil；cpu入出線不應低於10mil(或8mil)；線間距不低於10mil。（12）板麵布線應疏密得當，當疏密差別太大時應以網狀銅箔填充，網格大於8mil(或0.2mm)。（13）畫定布線區域距PCB板邊≤1mm的區域內，以及安裝孔周圍1mm內，禁止布線。（14）PCB上有保險絲、保險電阻、交流220V的濾波電容、變壓器等元件的附近應在絲印層印上警告標記。（15）交流220V電源部分的火線和零線間距應不小於3mm。220V電路中的任何一根線與低壓元件和pad、Track之間的距離應不小於6mm，並絲印上高壓標記，弱電和強電之間應該用粗的絲網線分開，以警告維修人員小心操作。