沒有金剛鑽別攬瓷器活，最好用的就是一把大功率烙鐵加空壓機，烙鐵融化後用氣槍一吹就幹淨了，拆一個(ge) IGBT模塊不用十分鍾。如果沒有空壓機，用大功率電烙鐵和吸錫器也不難，下邊簡單說說，每個(ge) 牌子變頻器拆起來會(hui) 有點小差異。

變頻器IGBT損壞原因和測量方法

1 拆卸IGBT模塊，現以MM440 11KW為(wei) 例。使用電烙鐵外加吸錫槍，小心翼翼操作，成功取下清理幹淨往往會(hui) 花廢兩(liang) 個(ge) 小時，且不能保證細小的銅箔與(yu) 焊孔不損壞。如果取下焊開BRK連線一端，取下1KV電容及接線端子，用幾張廢紙包好電路板，用鋼鋸條放心地鋸，很快就把模塊拿下來了，然後再用電烙鐵一個(ge) 一個(ge) 地處理，大約花費一個(ge) 小時。
2 、 拆卸貼片集成塊或其他貼片器件，在靜電不影響的情況下，使用兩(liang) 個(ge) 電烙鐵協作加熱取下，往往比熱風焊台更有效。有的電路板遇熱或溫度高點，電路板就會(hui) 變色。

3、所謂模塊不過最多15各腳，用堆焊發最快，但手法要快。
4、要注意加熱晃動引腳，將引腳和焊盤斷開，而不是光靠吸錫器。
5、熱風加堆焊也比較好用。

6、如果IGBT附近有多引腳芯片，最好弄下來以免損傷(shang) 。告訴你個(ge) 小竅門，用一根細漆包線焊在一個(ge) 點上，斜拉到集成塊引腳下加熱集成塊輕輕拉動漆包線就可以完整的取下集成塊等多引腳電路板芯片了。
7、模塊針腳直徑比印刷板孔徑小很多，用空心針拆.如丹佛斯VLT2800小功率變頻器模塊。
8、模塊針腳和線路板孔間隙很小，用細編織銅線蘸鬆香水吸錫,要有耐心，反複吸幾次後大部分針腳已徹底和電路板徹底脫開，少許有輕微粘連的可輕輕用小平頭螺絲(si) 刀左右撥動針腳，使其與(yu) 板子脫離.如東(dong) 芝VF-S9係列小功率變頻器。

9、模塊體(ti) 積很小，針腳密集，用熱風槍輪流吹焊各腳，直至每個(ge) 腳的錫都融化，然後取下模塊。如英威騰1.5KW 2.2KW變頻器，此方法要注意掌握溫度和時間，以免烤焦板子。
10、確認模塊以損壞的，直接破壞掉，依次焊下各引腳。