1.半導體材料
    多數現代電子器件是由性能介於導體與絕緣體之間的半導體材料製造而成的。常用的半導體材料有：元素半導體，如矽、鍺等；化合物半導體，如砷化镓等；以及摻雜或製成其它化合物的半導體材料。
 
2.本征半導體
    本征半導體是一種完全純淨的、結構完整的半導體晶體。半導體共價鍵中的價電子並不像絕緣體中束縛的那樣緊，在熱激發下會脫離共價鍵而成為自由電子。在半導體內，自由電子和空穴總是成對出現的。
 
3.雜質半導體
    在本征半導體內摻入一定數量的雜質，就會改變半導體的性能。
    (1）P型半導體:在矽（或鍺）的晶體內摻入少量的雜質，如硼（或銦）等，就構成了P型半導體。摻入三價元素，形成一個空穴。相鄰共價鍵上的電子受熱激發移動填補到這個空穴中，硼原子成為負離子。 P型半導體中的空穴成為多數載流子——多子，受熱激發而脫離共價鍵的電子為少子。
    (2）N型半導體:在矽（或鍺）的晶體內摻入少量的雜質，如磷（或砷、銻）等，就構成了N型半導體。摻入五價元素，形成一個自由電子。N型半導體中的電子成為多數載流子——多子，而空穴為少子。
  
要理解兩種不同類型的半導體是如何形成的，有什麽區別。
4. PN結的形成
    將兩種不同類型的半導體進行結合，在其結合麵上就出現了電子和空穴的濃度差別。電子和空穴都要從濃度高的地方向濃度低的地方擴散。 
 
    空間電荷區又叫耗盡層，具有非常高的電阻率。
 
    PN結具有單向導電性:即在PN結上加正向電壓時，PN結電阻很低，正向電流較大。（PN結處於導通狀態）加反向電壓時，PN結電阻很高，反向電流很小。（PN結處於截止狀態）