焊接基礎知識：

焊接是使金屬連接的一種方法。它利用加熱手段，在兩(liang) 種金屬的接觸麵，通過焊接材料的原子或分子的相互擴散作用，使兩(liang) 種金屬間形成一種永久的牢固結合。利用焊接的方法進行連接而形成的接點叫焊點。

 

焊接要素：

1.焊接母材的可焊性；2.焊接部位清潔程度；3.助焊劑；4.焊接溫度和時間

焊錫的最佳溫度：

250±5ºC，最低焊接溫度為(wei) 240ºC。溫度太低易形成冷焊點。高於(yu) 260ºC易使焊點質量變差。

焊接的最佳時間：

完成潤濕和擴散兩(liang) 個(ge) 過程需2~3S，1S僅(jin) 完成潤濕和擴散兩(liang) 個(ge) 過程的35%。一般IC、三極管焊接時間小於(yu) 3S，其他元件焊接時間為(wei) 4~5S。

 

電烙鐵按照發熱形式分類：

內(nei) 熱式和外熱式

電烙鐵按照溫度控製方式分類：

普通電烙鐵；調溫電烙鐵；恒溫電烙鐵

 

內(nei) 熱式電烙鐵有耗電省、體(ti) 積小、重量輕、發熱快等優(you) 點，額定功率有20W,25W兩(liang) 種，適合焊接小電子裝置，如半導體(ti) 收音機等。

 

外熱式電烙鐵

外熱式電烙鐵的額定功率有25W、30W、45W、75W、300W等。

如果電烙鐵功率選擇過大會(hui) 燙壞元器件；功率選擇過小會(hui) 出現虛焊或焊錫熔化困難的現象。

 

焊接材料（分為(wei) 焊料和焊劑）：

焊料為(wei) 易熔金屬，手工焊接所使用的焊料為(wei) 錫鉛合金。具有熔點低、機械強度高、表麵張力小和抗氧化能力強等優(you) 點。

 

 

助焊劑的作用是清除金屬表麵氧化物，硫化物、油和其它汙染物，並防止在加熱過程中焊料繼續氧化。同時，它還具有增強焊料與(yu) 金屬表麵的活性、增加浸潤的作用。

（1）有清洗被焊金屬和焊料表麵的作用。

（2）熔點要低於(yu) 所有焊料的熔點。

（3）在焊接溫度下能形成液狀，具有保護金屬表麵的作用。

（4）有較低的表麵張力，受熱後能迅速均勻地流動。

阻焊劑是一種耐高溫的塗料，其作用是保護印製電路板上不需要焊接的部位。

阻焊劑的種類：

熱固化型阻焊劑； 紫外線光固化型阻焊劑（光敏阻焊劑）； 電子輻射固化型阻焊劑

焊錫絲(si) 是手工焊接用的焊料。焊錫絲(si) 是管狀的，由焊劑與(yu) 焊錫製做在一起，在焊錫管中夾帶固體(ti) 焊劑。焊劑一般選用特級鬆香為(wei) 基質材料，並添加一定的活化劑，如鹽酸二乙胺等。錫鉛組分不同，熔點就不同。

常用的焊錫絲(si) 如Sn63Pb37，熔點183℃，Sn62Pb36Ag2，熔點179℃。管狀焊錫絲(si) 的直徑的0.2、0.3、0.4、0.5、0.6、0.8 、1.0 等多種規格。焊接穿孔元件可選用0.5、0.6 的焊錫絲(si) 。

 

1、電烙鐵的選擇

合理地選用電烙鐵，對提高焊接質量和效率有直接的關(guan) 係。如果使用的電烙鐵功率較小，則焊接溫度過低，使焊點不光滑、不牢固，甚至焊料不能熔化，使焊接無法進行。如果電烙鐵的功率太大，使元器件的焊點過熱，造成元器件的損壞，致使印製電路板的銅箔脫落。

2、鍍錫

（1） 鍍錫要點：鍍件表麵應清潔，如焊件表麵帶有鏽跡或氧化物，可用酒精擦洗或用刀刮、用砂紙打磨。

（2）小批量生產(chan) 時：鍍焊可用錫鍋。用調壓器供電，以調節錫鍋的最佳溫度。

（3）多股導線鍍錫：多股導線鍍錫前要用剝線鉗去掉絕緣皮層，再將剝好的導線朝一個(ge) 方向旋轉擰緊後鍍錫，鍍錫時不要把焊錫浸入到絕緣皮層中去，最好在絕緣皮前留出一個(ge) 導線外徑長度沒有錫，這有利於(yu) 穿套管。

 

3、元器件引線加工成型

元器件在印製板上的排列和安裝有兩(liang) 種方式，一種是立式，另一種是臥式。元器件引線彎成的形狀應根據焊盤孔的距離不同而加工成型。加工時，注意不要將引線齊根彎折，一般應留1.5mm以上，彎曲不要成死角，圓弧半徑應大於(yu) 引線直徑的1~2倍。並用工具保護好引線的根部，以免損壞元器件。同類元件要保持高度一致。各元器件的符號標誌向上（臥式）或向外（立式），以便於(yu) 檢查。

 

 

 

4、常用元器件的安裝要求

（1）晶體(ti) 管的安裝：在安裝前一定要分清集電極、基極、發射極。元件比較密集的地方應分別套上不同彩色的塑料套管，防止碰極短路。對於(yu) 一些大功率晶體(ti) 管，應先固定散熱片，後插大功率晶體(ti) 管再焊接。

（2） 集成電路的安裝：集成電路在安裝時一定要弄清其方向和引線腳的排列順序，不能插錯。現在多采用集成電路插座，先焊好插座再安裝集成塊。

（3）變壓器、電解電容器、磁棒的安裝：對於(yu) 較大的電源變壓器，就要采用彈簧墊圈和螺釘固定；中小型變壓器，將固定腳插入印製電路板的孔位，然後將屏蔽層的引線壓倒再進行焊接；磁棒的安裝，先將塑料支架插到印製電路板的支架孔位上，然後將支架固定，再將磁棒插入。

5.焊接的注意事項

(1)焊接前注意檢查電烙鐵的外部電源線是否鬆動、破損，烙鐵頭是否鬆動，吸錫麵是否光潔;檢查是否短路、開路、接觸不良以及漏電。

(2) CMOS電路焊接時，要求電烙鐵應良好接地。

(3)電烙鐵頭氧化和缺損應用時處理，用銼刀銼平整、光潔，此時禁止帶電操作。銼好後迅速通電，及時上鬆香和焊錫，防止烙鐵頭再次發生氧化。(4)控製焊接時間和溫度，以焊料流暢、焊點光滑為(wei) 宜，長時間不使用電烙鐵應斷電停止加熱或降壓加熱。

(5)注意保持烙鐵頭有- -定量焊錫橋，增大焊接的傳(chuan) 熱效率，同時保護烙鐵頭不被氧化。

(6)保持烙鐵頭的清潔，可蘸鬆香或用紗布清理。

(7)焊接時，注意不要反複地纏繞烙鐵的電源線，以免接線端扭斷，造成斷路或開路;不允許摔動電烙鐵，防止焊錫和烙鐵頭飛出造成事故，以及電源短路;也不能敲擊電烙鐵，避免烙鐵頭損傷(shang) 、烙鐵芯損壞和產(chan) 生噪音。(8)焊接時要保持平穩，不能抖動，以免影響焊接質量造成虛焊、假焊。

一、焊接前的準備工作：

安裝元器件時應注意：安裝的元器件字符標記方向一致，並符合閱讀習(xi) 慣，以便今後的檢查和維修。穿過焊盤的引線待全部焊接完後再剪斷。

１、電烙鐵的握法

為(wei) 了人身安全，一般電烙鐵離開鼻子的距離 通常以30cm為(wei) 宜。電烙鐵拿法有三種。反握法動作穩定，長時間操作不宜疲勞，適合於(yu) 大功率烙鐵的操作。正握法適合於(yu) 中等功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作。一般在工作台上焊印製板等焊件時，多采用握筆法。

 

 

 

2、焊接步驟

五步焊接法：

（1）準備施焊：烙鐵頭和焊錫靠近被焊工件並認準位置，處於(yu) 隨時可以焊接的狀態，此時保持烙鐵頭幹淨可沾上焊錫。

（2）加熱焊件：將烙鐵頭放在工件上進行加熱，烙鐵頭接觸熱容量較大的焊件。

（3）熔化焊錫：將焊錫絲(si) 放在工件上，熔化適量的焊錫，在送焊錫過程中，可以先將焊錫接觸烙鐵頭，然後移動焊錫至與(yu) 烙鐵頭相對的位置，這樣做有利於(yu) 焊錫的熔化和熱量的傳(chuan) 導。此時注意焊錫一定要潤濕被焊工件表麵和整個(ge) 焊盤。

（4）移開焊錫絲(si) ：待焊錫充滿焊盤後，迅速拿開焊錫絲(si) ，待焊錫用量達到要求後，應立即將焊錫絲(si) 沿著元件引線的方向向上提起焊錫。

（5）移開烙鐵：焊錫的擴展範圍達到要求後，拿開烙鐵，注意撤烙鐵的速度要快，撤離方向要沿著元件引線的方向向上提起。

 

二、焊點合格的標準

（1）焊點有足夠的機械強度：為(wei) 保證被焊件在受到振動或衝(chong) 擊時不至脫落、鬆動，因此要求焊點要有足夠的機械強度。

（2）焊接可靠，保證導電性能：焊點應具有良好的導電性能，必須要焊接可靠，防止出現虛焊。

（3）焊點表麵整齊、美觀：焊點的外觀應光滑、圓潤、清潔、均勻、對稱、整齊、美觀、充滿整個(ge) 焊盤並與(yu) 焊盤大小比例合適。

 

 

三、焊接質量的檢查

1、 目視檢查：就是從(cong) 外觀上檢查焊接質量是否合格，有條件的情況下，建議用3～10倍放大鏡進行目檢，目視檢查的主要內(nei) 容有：

（1）是否有錯焊、漏焊、虛焊。

（2）有沒有連焊、焊點是否有拉尖現象。

（3）焊盤有沒有脫落、焊點有沒有裂紋。

（4）焊點外形潤濕應良好，焊點表麵是不是光亮、圓潤。

（5）焊點周圍是無有殘留的焊劑。

（6）焊接部位有無熱損傷(shang) 和機械損傷(shang) 現象。

2、手觸檢查：在外觀檢查中發現有可疑現象時，采用手觸檢查。主要是用手指觸摸元器件有無鬆動、焊接不牢的現象，用鑷子輕輕撥動焊接部或夾住元器件引線，輕輕拉動觀察有無鬆動現象。