LED死燈的原因有以下兩(liang) 種情況：

　　其一，LED的漏電流過大造成PN結失效，使LED燈點不亮，這種情況一般不會(hui) 影響其它的LED燈的工作；其二，LED燈的內(nei) 部連接引線斷開，造成LED無電流通過而產(chan) 生死燈，這種情況會(hui) 影響其它的LED燈的正常工作，原因是由於(yu) LED燈工作電壓低(紅黃橙LED工作電壓1.8V—2.2V，藍綠白LED工作電壓2.8—3.2V)，一般都要用串、並聯來聯接，來適應不同的工作電壓，串聯的LED燈越多影響越大，隻要其中有一個(ge) LED燈內(nei) 部連線開路，將造成該串聯電路的整串LED燈不亮，可見這種情況比第一種情況要嚴(yan) 重的多。
　　LED死燈是影響產(chan) 品質量、可靠性的關(guan) 健，如何減少和杜絕死燈，提高產(chan) 品質量和可靠性，是封裝、應用企業(ye) 需要解決(jue) 的關(guan) 鍵問題。下麵是對造成死燈的一些原因作一些分析探討：

　　1. 靜電對LED芯片造成損傷(shang) ，使LED芯片的PN結失效，漏電流增大，變成一個(ge) 電阻靜電是一種危害極大的魔鬼，全世界因為(wei) 靜電損壞的電子元器件不計其數，造成數千萬(wan) 美元的經濟損失。所以防止靜電損壞電子元器件，是電子行業(ye) 一項很重要的工作，LED封裝、應用的企業(ye) 千萬(wan) 不要掉以輕心。任何一個(ge) 環節出問題，都將造成對LED的損害，使LED性能變壞甚至失效。

　　我們(men) 知道人體(ti) (ESD)靜電可以達到三千伏左右，足可以將LED芯片擊穿損壞，在LED封裝生產(chan) 線，各類設備的接地電阻是否符合要求，這也是很重要的，一般要求接地電阻為(wei) 4歐姆，有些要求高的場合其接地電阻甚至要達到≤2歐姆。這些要求都為(wei) 電子行業(ye) 的人們(men) 所熟悉，關(guan) 健是在實際執行時是否到位，是否有記錄。

　　據筆者了解一般的民營企業(ye) ，防靜電措施做得並不到位，這就是大多數企業(ye) 查不到接地電阻的測試記錄，即使做了接地電阻測試也是一年一次，或幾年一次，或有問題時檢查一下接地電阻，殊不知接地電阻測試這是一項很重要的工作，每年至少4次(每季度測試一次)，一些要求高的地方，每月就要作一次接地電阻測試。

　　土壤電阻會(hui) 隨著季節的變化而不同，春夏天雨水多，土壤濕接地電阻較容易達到，秋冬季幹燥土壤水分少，接地電阻就有可能超過規定數值，作記錄是為(wei) 了保存原始數據，做到日後有據可查。符合ISO2000質量管理體(ti) 係。測試接地電阻可以自行設計表格，接地電阻測試封裝企業(ye) 、LED應用企業(ye) 都要做，隻要將各種設備名稱填於(yu) 表格內(nei) ，測出各設備的接地電阻記錄在案，測試人簽名即可存檔。

　　人體(ti) 靜電對LED的損害也是很大的，工作時應穿防靜電服裝，配帶靜電環，靜電環應接地良好，有一種不須要接地的靜電環防靜電的效果不好，建議不使用配帶該種產(chan) 品，如果工作人員違反操作規程，則應接受相應的警示教育，同時也起到告示他人的作用。人體(ti) 帶靜電的多少，與(yu) 人穿的不同麵料衣服、及各人的體(ti) 質有關(guan) ，秋冬季黑夜我們(men) 脫衣服就很容易看見衣服之間的放電現象，這種靜電放電的電壓就有三千伏。

　　而碳化矽襯底芯片的ESD值隻有1100伏，藍寶石襯底芯片的ESD值就更低，隻有500—600伏。一個(ge) 好的芯片或LED，如果我們(men) 用手去拿(身體(ti) 未作任何防護措施)，其結果就可想而知了，芯片或LED將受到不同程度的損害，有時一個(ge) 好的器件經過我們(men) 的手就莫名其妙的壞了，這就是靜電惹的禍。

　　封裝企業(ye) 如果不嚴(yan) 格按接地規程辦事，吃虧(kui) 的是企業(ye) 自己，將造成產(chan) 品合格率下降，減少企業(ye) 的經濟效益，同樣應用LED的企業(ye) 如果設備和人員接地不良的話也會(hui) 造成LED的損壞，返工在所難免。

　　按照LED標準使用手冊(ce) 的要求，LED的引線距膠體(ti) 應不少於(yu) 3—5毫米，進行彎腳或焊接，但大多數應用企業(ye) 都沒有做到這一點，而隻是相隔一塊PCB板的厚度(≤2毫米)就直接焊接了，這也會(hui) 對LED造成損害或損壞，因為(wei) 過高的焊接溫度會(hui) 對芯片產(chan) 生影響，會(hui) 使芯片特性變壞，降低發光效率，甚至損壞LED，這種現象屢見不鮮。有些小企業(ye) 采用手工焊接，使用40瓦普通烙鐵，焊接溫度無法控製，烙鐵溫度在300—400℃以上，過高的焊接溫度也會(hui) 造成死燈，LED引線在高溫下膨脹係數比在150℃左右的膨脹係數高好幾倍，內(nei) 部的金絲(si) 焊點會(hui) 因為(wei) 過大的熱脹冷縮將焊接點拉開，造成死燈現象。

　　2. LED燈內(nei) 部連線焊點開路造成死燈現象的原因分析2.1 封裝企業(ye) 生產(chan) 工藝不建全，來料檢驗手段落後，是造成LED死燈的直接原因一般采用支架排封裝的LED，支架排是采用銅或鐵金屬材料經精密模具衝(chong) 壓而成，由於(yu) 銅材較貴，成本自然就高，受市場激烈竟爭(zheng) 因素影響，為(wei) 了降低製造成本，市場大多都采用冷軋低碳鋼帶來衝(chong) 壓LED支架徘，鐵的支架排要經過鍍銀，鍍銀有兩(liang) 個(ge) 作用，一是為(wei) 了防止氧化生鏽，二是方便焊接，支架排的電鍍質量非常關(guan) 鍵，它關(guan) 係到LED的壽命，在電鍍前的處理應嚴(yan) 格按操作規程進行，除鏽、除油、磷化等工序應一絲(si) 不苟，電鍍時要控製好電流，鍍銀層厚度要控製好，鍍層太厚成本高，太薄影響質量。

　　因為(wei) 一般的LED封裝企業(ye) 都不具備檢驗支架排電鍍質量的能力，這就給了一些電鍍企業(ye) 有機可乘，使電鍍的支架排鍍銀層減薄，減少成本支出，一般封裝企業(ye) IQC對支架排檢驗手段欠缺，沒有檢測支架排鍍層厚度和牢度的儀(yi) 器，所以較容易蒙混過關(guan) 。筆者見過有些支架排放在倉(cang) 庫裏幾個(ge) 月後就生鏽了，不要說使用了，可見電鍍的質量有多差。用這樣的支架排做出來的產(chan) 品是肯定用不長久的，不要說3—5萬(wan) 小時，1萬(wan) 小時都成問題。原因很簡單每年都有一段時間的南風天，這樣的天氣空氣中濕度大，很容易造成電鍍差的金屬件生繡，使LED元件失效。即使封裝了的LED也會(hui) 因鍍銀層太薄附著力不強，焊點與(yu) 支架脫離，造成死燈現象。這就是我們(men) 碰到的使用得好好的燈不亮了，其實就是內(nei) 部焊點與(yu) 支架脫離了。

　　2.2 封裝過程中每一道工序都必須認真操作，任何一個(ge) 環節疏忽都是造成死燈的原因在點、固晶工序，銀膠(對於(yu) 單焊點芯片)點得多與(yu) 少都不行，多了膠會(hui) 返到芯片金墊上，造成短路，少了芯片又粘不牢。雙焊點芯片點絕緣膠也是一樣，點多了絕緣膠會(hui) 返上芯片的金墊上，造成焊接時的虛焊因而產(chan) 生死燈。點少了芯片又粘不牢，所以點膠必須恰到好處，既不能多也不能少。焊接工序也很關(guan) 鍵，金絲(si) 球焊機的壓力、時間、溫度、功率四個(ge) 參數的配合都要恰到好處，除了時間固定外，其它三個(ge) 參數是可調的，壓力的調節應適中，壓力大容易壓碎芯片，太小則容易虛焊。焊接溫度一般調節在280℃為(wei) 好，功率的調節是指超聲波功率調節，太大、太小都不好，以適中為(wei) 度，總之，金絲(si) 球焊機各項參數的調節，以焊接好的材料，用彈簧力矩測試計檢測≥6克，即為(wei) 合格。每年都要對金絲(si) 球焊機各項參數進性檢測和校正，確保焊接參數處在最佳狀態。另外焊線的弧度也有要求，單焊點芯片的弧高為(wei) 1.5-2個(ge) 芯片厚度，雙焊點芯片弧高為(wei) 2-3個(ge) 芯片厚度，弧度的高低也會(hui) 引起LED的質量問題，弧高太低容易造成焊接時的死燈現象，弧高太大則抗電流衝(chong) 擊差。

　　3. 鑒別虛焊死燈的方法將不亮的LED燈用打火機將LED引線加熱到200-300℃，移開打火機，用3伏扣式電池按正、負極連接LED，如果此時LED燈能點亮，但隨著引線溫度降低LED燈由亮變為(wei) 不亮，這就證明LED燈是虛焊。加熱能點亮的理由是利用了金屬熱脹冷縮的原理，LED引線加熱時膨脹伸長與(yu) 內(nei) 部焊點接通，此時接通電源，LED就能正常發光，隨著溫度下降LED引線收縮回複到常溫狀態，與(yu) 內(nei) 部焊點斷開，LED燈就點不亮了，這種方法屢試都是靈驗的。將這種虛焊的死燈兩(liang) 引線焊在一根金屬條上，用較濃的硫酸浸泡，使LED外部膠體(ti) 溶解，膠體(ti) 全部溶解後取出，在放大鏡或顯微鏡下觀察各焊點的焊接情況，就可以找出是一焊還是二焊的問題，是金絲(si) 球焊機那個(ge) 參數設置不對，還是其它原因，以便改進方法和工藝，防止虛焊的現象再次發生。

　　使用LED產(chan) 品的用戶也會(hui) 碰到死燈的現象，這就是LED產(chan) 品使用一段時間後，發生死燈現象，死燈有兩(liang) 種原因，開路性死燈是焊接質量不好，或支架電鍍的質量有問題，LED芯片漏電流增大也會(hui) 造成LED燈不亮。現在很多LED產(chan) 品為(wei) 了降低成本沒有加抗靜電保護，所以容易出現被感應靜電損壞芯片的現象。下雨天打雷容易出現供電線路感應高壓靜電，以及供電線路疊加的尖峰脈衝(chong) ，都會(hui) 使LED產(chan) 品遭受不同程度的損壞。

　　總之發生死燈的原因有很多，不能一一列舉(ju) ，從(cong) 封裝、應用、到使用各個(ge) 環節都有可能出現死燈現象，如何提高LED產(chan) 品的質量，是封裝企業(ye) 以及應用企業(ye) 要高度重視和認真研究的問題，從(cong) 芯片、支架挑選，到LED封裝整個(ge) 工藝流程都要按照ISO2000質量體(ti) 係來進行運作。隻有這樣LED的產(chan) 品質量才可能全麵的提高，才能做到長壽命、高可靠。在應用的電路設計上，選擇壓敏電阻和PPTC元件完善保護電路，增多並聯路數，采用恒流開關(guan) 電源，增設溫度保護都是提高LED產(chan) 品可靠性的有效措施。隻要封裝、應用的企業(ye) 嚴(yan) 格按照ISO2000質量體(ti) 係來運作，就一定能使LED的產(chan) 品質量上一個(ge) 新台階。