半導體(ti) 芯片除了有源器件（晶體(ti) 管之類），隻能集成電阻以及容量不是很大的電容，不能集成電感。

集成電路製作電感電容很困難， 或者會(hui) 占用很大的寶貴的芯片麵積，製作電阻困難相對比較小，但是也會(hui) 占用較多芯片麵積，而且會(hui) 造成芯片熱損耗增大，芯片溫度升高或分布不勻等問題。最容易製作的是晶體(ti) 管，所以集成電路的電路設計中盡可能不使用電感電容元件，盡少使用電阻元件，盡量用晶體(ti) 管代替。必不可少的大電容器大電感器等就放在集成電路之外，通過集成電路特定管腳連接在一起。

按現在工藝，集成電容不是難事，但是；成本非常高。電容的最重要特征是；需要大的正對電極麵積及高介電且低耗的絕緣介質，這就意味需要用大麵積矽晶片做它們(men) 。而麵積直接關(guan) 係成本。舉(ju) 個(ge) 例子，一張標準CMOS工藝的六寸成品晶圓價(jia) 值大體(ti) 在200美元，依次，如果能出一千片合格晶片，那麽(me) 每顆芯片成本20美分，如果做0.1uF電容，估計能出200片都不錯了。嗬嗬，你為(wei) 方便，願意多出$1.8？何況價(jia) 格還與(yu) 出貨量有關(guan) ，早期的開發成本要攤到每個(ge) IC裏，如此做後的實際成本會(hui) 突破10美刀。

目前也有部分器件是內(nei) 部采用了SIP技術集成了電感電容的，成本會(hui) 高一些，比如我們(men) 的一些隔離電源模塊。

SIP（System In a Package係統級封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲(chu) 器等功能芯片集成在一個(ge) 封裝內(nei) ，從(cong) 而實現一個(ge) 基本完整的功能。與(yu) SOC（System On a Chip係統級芯片）相對應。不同的是係統級封裝是采用不同芯片進行並排或疊加的封裝方式，而SOC則是高度集成的芯片產(chan) 品。